特許

J-GLOBAL ID：201803012042264621

ウェハ分割方法

発明者： カール ハインツ プリーヴァッサー
出願人/特許権者： 株式会社ディスコ
代理人 (4件)： 池田 成人 ,  酒巻 順一郎 ,  野田 雅一 ,  山口 和弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-019181
公開番号（公開出願番号）：特開2018-113449
出願日： 2018年02月06日
公開日（公表日）： 2018年07月19日
要約：

【課題】時間当たりのデバイスの生産量を増やすことができ、時間的、費用効果が優れているウェハ分割方法を提供する。【解決手段】ウェハW上のデバイスを保護する接着テープ4をウェハの一面に付けるステップと、接続手段によって、ウェハの反対側にある接着テープ4の面に、接着テープを支える為のキャリア7を付けるステップと、ウェハの厚さを調整する為に、一面の反対側にある面を研削するステップと、一面の反対側にあるウェハの面に保護層20を加えるステップと、ウェハを分割ラインに沿って切断するステップとを有し、一面の反対側にあるウェハの面は、機械的に第1切断幅w1で部分的に切断され、部分的切断が形成された領域でウェハの残部21は、一面の反対側にあるウェハの面から、機械的に切断および/またはレーザによって切断および/またはプラズマによって第2切断幅w2で切断され、第2切断幅w2は、第1切断幅より小さいか等しい。【選択図】図10

請求項（抜粋）：

複数の分割ラインによって区切られた複数のデバイスを備えたデバイス領域(2)を一面(1)に有するウェハ(W)をダイに分割する為の方法であって、 前記ウェハ(W)上のデバイスを保護する為の接着テープ(4)を前記ウェハ(W)の前記一面(1)に付けるステップと、 付ける手段(10)によって、前記ウェハ(W)の前記一面(1)に面する面の反対側にある接着テープ(4)の面に、接着テープ(4)を支える為のキャリア(7)を付けるステップと、 前記ウェハの厚さを調整する為に、前記一面(1)の反対側にある前記ウェハ(W)の前記面(6)を研削するステップと、 研削後に前記一面(1)の反対側にある前記ウェハ(W)の前記面(6)に保護層(20)を加えるステップと、 前記ウェハ(W)を前記分割ラインに沿って切断するステップと、 を有し、 前記一面(1)の反対側にある前記ウェハ(W)の前記面(6)は、機械的に第1切断幅(w1)で部分的に切断され、 前記厚さの方向において、前記部分的に切断が形成された領域で前記ウェハ(W)の残部(21)は、前記一面(1)の反対側にある前記ウェハ(W)の前記面(6)から、機械的に切断および/またはレーザによって切断および/またはプラズマによって第2切断幅(w2)で切断され、 前記第2切断幅(w2)は、前記第1切断幅(w1)より小さいか等しくなっている、方法。

IPC (3件)：

H01L 21/301 ,  H01L 21/306 ,  B23K 26/38

FI (6件)：

H01L21/78 Q ,  H01L21/78 B ,  H01L21/78 F ,  H01L21/78 S ,  H01L21/302 105Z ,  B23K26/38 Z

Fターム (22件)：

4E168AA00 ,  4E168AD07 ,  4E168JA02 ,  4E168JA03 ,  4E168JA04 ,  4E168JA13 ,  4E168JA14 ,  4E168JA15 ,  4E168JA17 ,  5F004AA07 ,  5F004EB04 ,  5F004FA06 ,  5F063AA05 ,  5F063AA35 ,  5F063AA43 ,  5F063CB05 ,  5F063CB25 ,  5F063CB26 ,  5F063CB27 ,  5F063DD59 ,  5F063DF06 ,  5F063DF12