特許
J-GLOBAL ID:201803012188345666
積層チップ電子部品、その実装基板及び包装体
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
加藤 公延
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2018-001797
公開番号(公開出願番号):特開2018-088534
出願日: 2018年01月10日
公開日(公表日): 2018年06月07日
要約:
【課題】本発明は、アコースティックノイズを低減した積層チップ電子部品、その実装基板及び包装体を提供する。【解決手段】内部電極及び誘電体層を含むセラミック本体12と、その長さ方向の両端部を覆うように形成される外部電極42、44と、誘電体層を挟んで内部電極が対向して配置され、容量が形成される活性層60と、その厚さ方向の上部STまたは下部SBに形成され、厚さ方向の下部が上部より大きい厚さを有する上部及び下部カバー層と、を含む。セラミック本体の全体厚さの1/2をA、下部カバー層の厚さをB、活性層の全体厚さの1/2をCと規定したときに、活性層の中心部がセラミック本体の中心部から外れる比率(B+C)/Aは1.063≦(B+C)/A≦1.745の範囲を満たし、上部及び下部カバー層のうち何れか一つに明るさまたは色相の差異によりセラミック本体の上下部を識別することができる識別部30が形成される。【選択図】図3
請求項(抜粋):
内部電極及び誘電体層を含むセラミック本体と、
前記セラミック本体の長さ方向の両端部を覆うように形成される外部電極と、
前記誘電体層を挟んで前記内部電極が対向して配置され、容量が形成される活性層と、
前記活性層の厚さ方向の上部または下部に形成され、厚さ方向の下部が厚さ方向の上部より大きい厚さを有する上部及び下部カバー層と、を含み、
前記セラミック本体の全体厚さの1/2をA、前記下部カバー層の厚さをB、前記活性層の全体厚さの1/2をC、と規定したときに、前記活性層の中心部が前記セラミック本体の中心部から外れる比率(B+C)/Aは1.063≦(B+C)/A≦1.745の範囲を満たし、
上記上部及び下部カバー層のうち何れか一つに明るさまたは色相の差異により上記セラミック本体の上下部を識別することができる識別部が形成され、前記識別部はレーザーマーキングの跡である、積層チップ電子部品。
IPC (5件):
H01G 4/12
, H01G 4/30
, H01G 13/00
, H01G 2/06
, H01G 2/24
FI (8件):
H01G4/12 346
, H01G4/30 301A
, H01G13/00 321J
, H01G13/00 331A
, H01G13/00 331C
, H01G13/00 331D
, H01G1/035 C
, H01G1/04
Fターム (39件):
5E001AB03
, 5E001AC04
, 5E001AD02
, 5E001AD04
, 5E001AF03
, 5E001AF06
, 5E001AH01
, 5E001AH05
, 5E001AH07
, 5E001AH09
, 5E001AJ02
, 5E001AZ01
, 5E082AA01
, 5E082AB03
, 5E082BC14
, 5E082BC40
, 5E082EE04
, 5E082EE23
, 5E082EE26
, 5E082EE35
, 5E082FF05
, 5E082FG04
, 5E082FG26
, 5E082FG46
, 5E082FG54
, 5E082GG10
, 5E082GG28
, 5E082HH55
, 5E082JJ02
, 5E082JJ03
, 5E082JJ05
, 5E082JJ07
, 5E082JJ23
, 5E082JJ27
, 5E082LL02
, 5E082MM05
, 5E082MM13
, 5E082MM26
, 5E082PP09
引用特許:
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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