特許

J-GLOBAL ID：201803012280181157

電子装置、投影装置及び電子装置の製造方法

発明者： 林 桃子
出願人/特許権者： カシオ計算機株式会社
代理人 (1件)： 特許業務法人コスモ国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-243204
公開番号（公開出願番号）：特開2018-097247
出願日： 2016年12月15日
公開日（公表日）： 2018年06月21日
要約：

【課題】電子部品に対する粉塵の付着を低減した電子装置、電子装置を備える投影装置、電子装置の製造方法を提供すること。【解決手段】電子装置は、放熱装置(ヒートシンク190)と、一方面側に放熱装置が配置される基板320と、放熱装置と基板320との間に配置され、放熱装置の熱伝達部192が挿入される第二開口部331が形成される押え板330と、基板320の第一開口部321に放熱面が位置するように基板330の他方面側に配置され、基板320に接続部(ソケット52)を介して接続される電子部品(表示素子51)と、封止部材370とを備える。封止部材370は、第一開口部321,第二開口部331において熱伝達部192の外周に配置される筒部371と、筒部371の一端側に基板320と押え板330とにより挟持される外側平板部372と、筒部371の他端側に熱伝達部192と放熱面とにより挟持される内側平板部373とを有する。【選択図】 図4

請求項（抜粋）：

熱伝達部を有する放熱装置と、 前記放熱装置の前記熱伝達部が挿入される第一開口部が形成される板状部材の基板と、 前記基板の前記第一開口部側に放熱面が位置するように前記基板の他方面側に配置された電子部品と、 前記放熱装置の前記熱伝達部の外周に配置される筒部と、前記筒部の一端側に設けられる環状の第一平板部と、前記筒部の他端側に設けられ、前記放熱装置の前記熱伝達部と前記電子部品の前記放熱面とにより挟持される環状の第二平板部と、を有する封止部材と、 を備えることを特徴とする電子装置。

IPC (5件)：

G03B 21/16 ,  F21S 2/00 ,  H05K 7/20 ,  G03B 21/00 ,  H04N 5/74

FI (5件)：

G03B21/16 ,  F21S2/00 377 ,  H05K7/20 K ,  G03B21/00 F ,  H04N5/74 Z

Fターム (32件)：

2K203FA09 ,  2K203FA25 ,  2K203FA32 ,  2K203FA44 ,  2K203FA45 ,  2K203FA54 ,  2K203KA73 ,  2K203KA76 ,  2K203KA78 ,  2K203LA03 ,  2K203LA12 ,  2K203LA37 ,  2K203LA54 ,  2K203MA12 ,  2K203MA18 ,  3K243AA01 ,  3K243AC06 ,  3K243CC04 ,  5C058BA05 ,  5C058BA35 ,  5C058EA02 ,  5C058EA12 ,  5C058EA52 ,  5E322AA01 ,  5E322AA02 ,  5E322AB01 ,  5E322BA01 ,  5E322BB03 ,  5E322BC01 ,  5E322EA11 ,  5E322FA04 ,  5E322FA06