特許

J-GLOBAL ID：201803012350621745

真空貼合装置

発明者： 田辺 昌平 ,  西垣 寿 ,  佐藤 公昭 ,  手塚 眞一
出願人/特許権者： 芝浦メカトロニクス株式会社
代理人 (1件)： 木内 光春
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-220669
公開番号（公開出願番号）：特開2018-075804
出願日： 2016年11月11日
公開日（公表日）： 2018年05月17日
要約：

【課題】凹面を有するワークに貼付体を押し付ける部材を簡単な構造としつつ、凹面に沿って密着するように粘着剤を貼り付けることが可能な真空貼合装置を提供する。【解決手段】真空中で、ワークW1の凹面CSを含む貼付面BSに、剥離シートPに粘着剤ADが貼り付けられた粘着シートW2を貼り付ける真空貼合装置であって、弾性体によって形成され、貼付面BSに沿う形状の押付面41を有する押付部材40と、剥離シートW2が押付面41に密着する張力を与える張力付与部60と、ワークW1を保持し、押付部材40に対する相対移動により、粘着シートW2を介して、貼付面BSに押付面41を押し付ける保持部70とを有する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

真空中で、ワークの凹面を含む貼付面に、剥離シートに貼付部材が貼り付けられた貼付体を貼り付ける真空貼合装置であって、 弾性体によって形成され、前記貼付面に沿う形状の押付面を有する押付部材と、 前記剥離シートが前記押付面に密着する張力を与える張力付与部と、 前記ワークを保持し、前記押付部材に対する相対移動により、前記貼付体を介して、前記貼付面に前記押付面を押し付ける保持部と、 を有することを特徴とする真空貼合装置。

IPC (3件)：

B29C 65/54 ,  G09F 9/00 ,  H01L 21/683

FI (3件)：

B29C65/54 ,  G09F9/00 342 ,  H01L21/68 N

Fターム (31件)：

4F211AD08 ,  4F211AD20 ,  4F211AG23 ,  4F211AH33 ,  4F211AM28 ,  4F211AP04 ,  4F211AR04 ,  4F211TA03 ,  4F211TC02 ,  4F211TC06 ,  4F211TQ01 ,  4F211TQ07 ,  4F211TQ13 ,  5F131AA03 ,  5F131AA33 ,  5F131BA53 ,  5F131CA09 ,  5F131CA37 ,  5F131EA07 ,  5F131EC32 ,  5F131EC63 ,  5F131EC65 ,  5F131EC72 ,  5F131EC77 ,  5G435AA17 ,  5G435GG43 ,  5G435HH05 ,  5G435HH18 ,  5G435HH20 ,  5G435KK05 ,  5G435KK10