特許
J-GLOBAL ID：201803012358765495
推定されたスキン温度を使用してコンピューティングデバイスのための温度緩和を提供する回路および方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (5件)：
蔵田 昌俊
, 福原 淑弘
, 井関 守三
, 岡田 貴志
, 中丸 慶洋
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-514887
公開番号（公開出願番号）：特表2018-533134
出願日： 2016年09月07日
公開日（公表日）： 2018年11月08日
要約：
温度緩和のための方法は、コンピューティングデバイス内に配置された温度センサから信号を受け取ることを含む。コンピューティングデバイス内のプロセッサチップは、熱を生み出す。温度センサからの信号は、温度データに変換される。方法は、デバイスの外部表面の温度の推定値を生成するために温度データを処理することをさらに含む。処理することは、温度データにローパスフィルタを適用することと、温度データに振幅減衰を適用することと、温度データに遅延を適用することと、を含む。方法はさらに、デバイスの外部表面の推定された温度に応答して、動作周波数のようなプロセッサチップの動作パラメータを低減させることを含む。
請求項（抜粋）：
デバイスの温度を緩和するための方法であって、
温度センサから信号を受け取ることと、ここにおいて、前記温度センサが、前記デバイス内で熱を生み出すプロセッサチップを有する前記デバイス内に配置される、
前記信号から温度データを生成することと、
前記デバイスの外部表面の温度を示すデータを生成するために、前記温度データを処理することと、ここにおいて、前記温度データを処理することが、
前記温度データに、ローパスフィルタ、振幅減衰、および遅延を適用すること
を含む、
前記デバイスの前記外部表面の前記温度を示す前記データに応答して、前記プロセッサチップの動作パラメータを低減させることと、
を備える、方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
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