特許

J-GLOBAL ID：201803012417346590

不活性ガス雰囲気を有したダイボンディング装置

発明者： シウ・ウィン・ラウ ,  キン・イク・フン ,  ユク・チェン・アウ ,  ウィン・チウ・ライ ,  マン・レオ・リー ,  サイ・ユエン・ゴ
出願人/特許権者： エーエスエム・テクノロジー・シンガポール・ピーティーイー・リミテッド
代理人 (3件)： 村山 靖彦 ,  実広 信哉 ,  阿部 達彦
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-104035
公開番号（公開出願番号）：特開2016-225622
特許番号：特許第6270912号
出願日： 2016年05月25日
公開日（公表日）： 2016年12月28日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 ダイボンディング装置であって、 第1不活性ガス濃度を有した第1不活性ガス容器と; 前記第1不活性ガス容器の内部に配置されていて、第2不活性ガス濃度を有した第2不活性ガス容器であるとともに、前記第2不活性ガス濃度が前記第1不活性ガス濃度よりも大きなものとされた、第2不活性ガス容器と; ダイを受領してボンディングを行うために、前記第2不活性ガス容器の中に配置されたボンディングヘッドと; 前記第1不活性ガス容器および前記第2不活性ガス容器に対して可動とされ、前記第1不活性ガス容器および前記第2不活性ガス容器とは分離された、不活性ガス雰囲気を有した第3不活性ガス容器であるとともに、ダイボンディングのために基板を配置可能とされた、第3不活性ガス容器と; を具備してなり、 前記ボンディングヘッドが、前記第2不活性ガス容器内の第1位置と、前記第3不活性ガス容器内に配置された前記基板上へと前記ダイをボンディングするための、前記第3不活性ガス容器内の第2位置と、の間にわたって駆動可能とされている、 ことを特徴とするダイボンディング装置。

IPC (2件)：

H01L 21/52 ( 200 6.01) ,  H01L 21/60 ( 200 6.01)

FI (2件)：

H01L 21/52 F ,  H01L 21/60 311 T

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 雰囲気制御された接合装置、接合方法および電子装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-095432   出願人：大見忠弘