Bi基はんだ合金及びその製造方法、並びに、そのはんだ合金を用いた電子部品及び電子部品実装基板

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：特許業務法人篠原国際特許事務所 , 篠原泰司 , 藤中雅之 , 鈴木和弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-186199
公開番号（公開出願番号）：特開2018-047500
出願日： 2016年09月23日
公開日（公表日）： 2018年03月29日
要約：

【課題】 Pb、Zn、Al、Sbを実質的に含まず、濡れ性および接合信頼性に優れ、表面にNi層、Ni/Au層、Ni/Pd/Au層のいずれかを有する接合対象部材に半導体素子を実装するのにも適したBi基はんだ合金の提供。【解決手段】 AgとSnとInを含有し、Biの含有率が70質量%以上のBi基はんだ合金であって、Agの含有量が0.6質量%以上18質量%以下、Snの含有量が0.1質量%以上10質量%以下、Inの含有量が0.1質量%以上2質量%以下、かつ、SnとInの含有量の総量がAgの含有量に対して1/1以下であり、かつ、Bi基はんだ合金内にAgとSnとInとの金属間化合物を含む粒子を含有し、残部が製造上、不可避的に含まれる元素を除きBiからなるBi基はんだ合金。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

AgとSnとInを含有し、Biの含有率が70質量%以上のBi基はんだ合金であって、Agの含有量が0.6質量%以上18質量%以下、Snの含有量が0.1質量%以上10質量%以下、Inの含有量が0.1質量%以上2質量%以下、かつ、SnとInの含有量の総量がAgの含有量に対して1/1以下であり、かつ、前記Bi基はんだ合金内にAgとSnとInとの金属間化合物を含む粒子を含有し、残部が製造上、不可避的に含まれる元素を除きBiからなることを特徴とするBi基はんだ合金。

IPC (6件)：

B23K 35/26 , C22C 12/00 , B23K 35/40 , H05K 3/34 , B23K 1/00 , H01L 21/52

FI (8件)：

B23K35/26 310C , C22C12/00 , B23K35/40 340F , B23K35/40 340H , H05K3/34 512C , B23K1/00 310C , B23K1/00 330E , H01L21/52 E

Fターム (12件)：

5E319AA03 , 5E319AB05 , 5E319AC06 , 5E319BB05 , 5E319BB08 , 5E319BB10 , 5E319CC33 , 5E319GG03 , 5F047AA11 , 5F047AB09 , 5F047BA12 , 5F047BB16

前のページに戻る