特許
J-GLOBAL ID：201803012578602910

電子部品を実装した基板とその基板を収納するケースの構造

発明者：
森本 匡一

森本 匡一 について

, 
金子 昇

金子 昇 について

, 
熊谷 紳

熊谷 紳 について


出願人/特許権者：
日本精工株式会社

日本精工株式会社 について


代理人 (3件)： 安形 雄三 ,  菅野 好章 ,  古賀 真二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-107637
公開番号（公開出願番号）：特開2018-198317
出願日： 2018年06月05日
公開日（公表日）： 2018年12月13日
要約：
【課題】電子部品を実装した基板とその基板を収納するケースにおいて、基板とケースとを放熱性の向上のためにできるだけ近接して配置しつつ、基板に反りが生じても、基板とケースとの絶縁性が保たれるようにする。【解決手段】ケース300は、基板配置面310を有する。基板配置面には、突出する凸部330が設けられる。基板900は、基板配置面に絶縁性を有する熱伝導材料TIMを介して固定され、裏面側には、基板配置面の凸部に対向する位置に孔部900Hが形成されている。凸部は、基板配置面を底面とする円錐台形状をしており、凸部の上底部分と円錐台形状の傾斜面330TSの一部とは、基板の裏面側の孔部から基板の内側に基板と当接すること無く入り込んでおり、基板が基板配置面方向に反りによる変形を生じた場合には、基板の裏面側の孔部の開口部と凸部を形成する円錐台形状の傾斜面側とが当接することにより上記反りの拡大を抑えるようにした。【選択図】図12
請求項（抜粋）：
電子部品を実装した基板とその基板を収納するケースの構造であって、 前記ケースは前記基板を配置するための基板配置面を有し、 前記基板配置面には、前記基板配置面から突出する凸部が設けられ、 前記基板は前記基板配置面に、前記基板配置面に配設された絶縁性を有する熱伝導材料を介して固定されており、 前記絶縁性を有する熱伝導材料は前記基板配置面から前記基板の裏面側にかけて設けられており、 前記基板の裏面側には、前記固定により前記基板配置面の前記凸部に対向する位置に孔部が形成されており、 前記孔部は前記基板の表面と裏面とを貫通するように形成されており、 前記凸部は前記基板配置面を底面とする円錐台形状をしており、 前記円錐台形状の上底の直径は前記基板の前記孔部の内径よりも小さく、前記円錐台形状の下底の直径は前記基板の前記孔部の内径よりも大きく、前記円錐台形状の高さは、前記固定による前記基板配置面と前記基板の裏面の間隔よりも大きいことにより、前記凸部の上底部分と前記円錐台形状の傾斜面の一部とは、前記基板の裏面側の前記基板に設けられる前記孔部から前記基板の内側に前記基板と当接すること無く入り込んでおり、 前記凸部を形成する前記円錐台形状の高さは、前記固定による前記基板配置面から前記基板の表面までの高さよりも高く形成されており、 前記基板が前記基板配置面方向に反りによる変形を生じた場合には、前記基板の裏面側の前記孔部の開口部と前記凸部を形成する前記円錐台形状の傾斜面側とが当接することにより上記反りの拡大を抑える ことを特徴とする、電子部品を実装した基板とその基板を収納するケースの構造。
IPC (6件)：
H05K 7/14 ,  H05K 7/20 ,  H05K 7/12 ,  B60R 16/02 ,  B62D 5/04 ,  H02M 7/48
FI (7件)：
H05K7/14 F ,  H05K7/20 F ,  H05K7/20 B ,  H05K7/12 N ,  B60R16/02 610D ,  B62D5/04 ,  H02M7/48 Z
Fターム (46件)：
3D333CB02 ,  3D333CB13 ,  3D333CC44 ,  3D333CC45 ,  3D333CC46 ,  3D333CD07 ,  3D333CD21 ,  3D333CD25 ,  3D333CD31 ,  3D333CD39 ,  3D333CD40 ,  3D333CD60 ,  3D333CE04 ,  3D333CE09 ,  3D333CE15 ,  3D333CE19 ,  4E353AA16 ,  4E353BB02 ,  4E353BB13 ,  4E353CC12 ,  4E353DR08 ,  4E353DR45 ,  4E353DR55 ,  4E353GG29 ,  5E322AA01 ,  5E322AA03 ,  5E322AA11 ,  5E322AB01 ,  5E322AB06 ,  5E322AB08 ,  5E322EA10 ,  5E322FA04 ,  5E322FA06 ,  5E348AA08 ,  5E348AA32 ,  5E348AA40 ,  5H770AA21 ,  5H770BA02 ,  5H770PA21 ,  5H770PA24 ,  5H770QA01 ,  5H770QA02 ,  5H770QA06 ,  5H770QA08 ,  5H770QA27 ,  5H770QA33
引用特許：
出願人引用 (12件)
  • 電子制御装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2008-222828   出願人：日立オートモティブシステムズ株式会社
  • 圧力検出装置及び圧力検出装置の組立方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2013-076383   出願人：富士電機株式会社, 横浜ゴム株式会社
  • 組合わせ計器
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-229950   出願人：フアオデーオーアードルフシントリングアクチエンゲゼルシヤフト
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審査官引用 (12件)
  • 電子制御装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2008-222828   出願人：日立オートモティブシステムズ株式会社
  • 圧力検出装置及び圧力検出装置の組立方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2013-076383   出願人：富士電機株式会社, 横浜ゴム株式会社
  • 組合わせ計器
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-229950   出願人：フアオデーオーアードルフシントリングアクチエンゲゼルシヤフト
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