特許

J-GLOBAL ID：201803012757848566

多軸制御の容易なレーザ加工装置

発明者： 鈴木 正美 ,  前田 悟 ,  村上 正樹
出願人/特許権者： 株式会社片岡製作所
代理人 (2件)： 赤澤 一博 ,  宮澤 岳志
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-132292
公開番号（公開出願番号）：特開2018-001219
出願日： 2016年07月04日
公開日（公表日）： 2018年01月11日
要約：

【課題】部分円筒面状や部分円錐面状をなす部位を含む被加工物の側面に沿ってレーザ光の照射位置を移動させるレーザ加工を好適に実施し得るレーザ加工装置を、簡便な構成で実現する。【解決手段】被加工物を支持し、被加工物をX軸方向及びX軸方向に対して直交するY軸方向に移動させることのできるXYステージと、XYステージを支持し、XYステージ及びこれに支持させた被加工物をX軸方向及びY軸方に対して直交するZ軸回りに回動させることのできる回転盤と、被加工物にレーザ光を照射するレーザ光照射装置とを具備するレーザ加工装置を構成した。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

被加工物を支持し、被加工物をX軸方向及びX軸方向に対して直交するY軸方向に移動させることのできるXYステージと、 XYステージを支持し、XYステージ及びこれに支持させた被加工物をX軸方向及びY軸方に対して直交するZ軸回りに回動させることのできる回転盤と、 被加工物にレーザ光を照射するレーザ光照射装置と を具備するレーザ加工装置。

IPC (1件)：

B23K 26/08

FI (1件)：

B23K26/08 D

Fターム (14件)：

4E168BA06 ,  4E168CA13 ,  4E168CB01 ,  4E168CB07 ,  4E168CB12 ,  4E168CB15 ,  4E168CB18 ,  4E168CB20 ,  4E168DA42 ,  4E168DA43 ,  4E168EA17 ,  4E168KA07 ,  4E168KA08 ,  4E168KA11

引用特許：

出願人引用 (3件)

• レーザ加工装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-338560   出願人：石川島播磨重工業株式会社
• 基板製造方法及び基板製造装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-109603   出願人：シャープ株式会社
• レーザ加工方法および化合物半導体発光素子の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2009-049311   出願人：昭和電工株式会社

審査官引用 (2件)

• レーザ加工装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-338560   出願人：石川島播磨重工業株式会社
• 基板製造方法及び基板製造装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-109603   出願人：シャープ株式会社