特許

J-GLOBAL ID：201803013160885688

導電部材及び複数の導電部材を用いた導電路

発明者： 松井 元 ,  大森 康雄
出願人/特許権者： 株式会社オートネットワーク技術研究所 ,  住友電装株式会社 ,  住友電気工業株式会社
代理人 (1件)： 特許業務法人グランダム特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-254676
公開番号（公開出願番号）：特開2018-107056
出願日： 2016年12月28日
公開日（公表日）： 2018年07月05日
要約：

【課題】省スペース化を可能とする導電部材及び複数の導電部材を用いた導電路を提供する。【解決手段】導電性を有する板状部材12が板厚方向に間をあけて複数配置されている導電部13と、前記導電部13を覆って前記複数の板状部材12の間を絶縁する絶縁部14と、を備え、前記板状部材12のそれぞれには、各板状部材12に対して外部との電気的な接続を可能とする接続孔15が貫通形成されており、前記接続孔15は、前記複数の板状部材12において板面方向にずれた位置に配されるとともに、前記板状部材12及び前記絶縁部14に設けられた開放孔17,18を介して外部に露出している。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

導電性を有する板状部材が板厚方向に間をあけて複数配置されている導電部と、 前記導電部を覆って前記複数の板状部材の間を絶縁する絶縁部と、を備え、 前記板状部材のそれぞれには、各板状部材に対して外部との電気的な接続を可能とする接続孔が貫通形成されており、 前記接続孔は、前記複数の板状部材において板面方向にずれた位置に配されるとともに、前記板状部材及び前記絶縁部に設けられた開放孔を介して外部に露出している導電部材。

IPC (3件)：

H01B 7/08 ,  H01B 7/00 ,  H01R 9/03

FI (4件)：

H01B7/08 ,  H01B7/00 301 ,  H01B7/00 306 ,  H01R9/03 A

Fターム (14件)：

5E077BB18 ,  5E077CC02 ,  5E077DD13 ,  5E077EE02 ,  5E077EE03 ,  5E077JJ21 ,  5G309AA03 ,  5G309AA10 ,  5G309FA03 ,  5G311CA01 ,  5G311CB01 ,  5G311CC01 ,  5G311CD03 ,  5G311CF06