特許
J-GLOBAL ID：201803013334768040

コンデンサおよびその製造方法

発明者：
井上 竜太

井上 竜太 について

, 
三浦 悠

三浦 悠 について

, 
仲田 光一

仲田 光一 について


出願人/特許権者：
日本ケミコン株式会社

日本ケミコン株式会社 について


代理人 (4件)： 畝本 正一 ,  畝本 継立 ,  畝本 卓弥 ,  沖田 正樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-070789
公開番号（公開出願番号）：特開2018-137458
出願日： 2018年04月02日
公開日（公表日）： 2018年08月30日
要約：
【課題】たとえば封口体と台座の間に充填される樹脂の流出を抑制すること、または樹脂流出によるコンデンサの密閉性の低下を抑制する。【解決手段】コンデンサにおいて、外装ケースの開口部に取付けられた封口部材を端子リードが貫通しているコンデンサ本体の封口部材側に、挿通孔18-1、18-2を備える台座406が設置されるとともに、端子リードが挿通孔を通って台座の外側に配置され、台座と封口部材の間に樹脂層を備える。台座は、樹脂の注入に用いられる樹脂注入孔28と、挿通孔を囲う突出部420を封口部材側の面部に備える。突出部は、樹脂注入孔に対向する対向面部と、対向面部の反対面部とを備えるとともに挿通孔に接続する溝部324を備える。溝部は、突出部の反対面部側にのみ形成される。対向面部側に溝部が形成されず、さらさらとした低粘樹脂を使用することができ、選択可能な樹脂の範囲を拡大できる。【選択図】図16
請求項（抜粋）：
外装ケースの開口部に取付けられた封口部材を端子リードが貫通しているコンデンサ本体の封口部材側に、挿通孔を備える台座が設置されるとともに、前記端子リードが前記挿通孔を通って前記台座の外側に配置され、前記台座と前記封口部材の間に樹脂層を備えるコンデンサであって、 前記台座は、樹脂の注入に用いられる樹脂注入孔と、前記挿通孔を囲う突出部を前記封口部材側の面部に備え、 前記突出部は、前記樹脂注入孔に対向する対向面部と、該対向面部の反対面部とを備えるとともに前記挿通孔に接続する溝部を備え、 前記溝部は、前記突出部の前記反対面部側にのみ形成されることを特徴とするコンデンサ。
IPC (1件)：
H01G 2/02
FI (1件)：
H01G2/02 101C
引用特許：
出願人引用 (5件)
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