特許
J-GLOBAL ID：201803013344040303

電子機器筐体の導通構造、およびこれを含む電子機器または映像音響機器

発明者：
渡村 祐一

渡村 祐一 について


出願人/特許権者：
オンキヨー株式会社

オンキヨー株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-123157
公開番号（公開出願番号）：特開2017-228624
出願日： 2016年06月22日
公開日（公表日）： 2017年12月28日
要約：
【課題】 鋼板の表面に絶縁皮膜を有する表面処理鋼板で形成される締結部材並びに被締結部材をネジで連結する電子機器または映像音響機器の筐体の導通構造において、構造が簡単でコストの増加が少なく、美観に優れる電子機器筐体の導通構造を提供する。【解決手段】 電子機器筐体の導通構造は、鋼板の表面に絶縁皮膜を有する表面処理鋼板で形成される締結部材並びに被締結部材と、それぞれに設けられる孔に挿通して締結部材と被締結部材とを連結するネジと、を備え、締結部材または被締結部材の少なくとも一方の孔を規定する第1孔周縁部が、他方の孔を規定する第2孔周縁部に近づく方向に突出する突起を有する。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
少なくとも何れか一方が、鋼板の表面に絶縁皮膜を有する表面処理鋼板で形成される締結部材並びに被締結部材と、それぞれに設けられる孔に挿通して該締結部材と該被締結部材とを連結するネジと、を備え、 該締結部材または該被締結部材の少なくとも一方の該孔を規定する第1孔周縁部が、他方の該孔を規定する該絶縁皮膜を有する第2孔周縁部に近づく方向に突出する突起を有する、 電子機器筐体の導通構造。
IPC (2件)：
H05K 5/02 ,  F16B 5/02
FI (3件)：
H05K5/02 Q ,  F16B5/02 V ,  F16B5/02 C
Fターム (25件)：
3J001FA02 ,  3J001GA02 ,  3J001GB01 ,  3J001HA02 ,  3J001HA07 ,  3J001JA01 ,  3J001KB06 ,  4E360AB12 ,  4E360AB20 ,  4E360BA01 ,  4E360BC05 ,  4E360BD03 ,  4E360EA11 ,  4E360EA18 ,  4E360ED02 ,  4E360EE13 ,  4E360EE15 ,  4E360GA32 ,  4E360GA35 ,  4E360GA51 ,  4E360GA53 ,  4E360GB01 ,  4E360GB11 ,  4E360GC03 ,  4E360GC16
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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