特許
J-GLOBAL ID：201803013465080434
部品および電子デバイス
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
赤澤 克豪
, 窪田 郁大
, 藤田 英治
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2017-557353
公開番号（公開出願番号）：特表2018-530018
出願日： 2016年06月08日
公開日（公表日）： 2018年10月11日
要約：
本発明は、電子デバイス技術の分野に関し、部品におけるグレアフィルムの回復不能な変形が発生する確率を低減して部品の外観効果を向上させる、部品および電子デバイスを開示する。本発明の実施形態において提供される部品は、構造アセンブリと、構造アセンブリに適合するカバーアセンブリとを含む。構造アセンブリは、ブラケットを含み、カバーアセンブリは、カバー体を含み、グレアフィルムが、カバー体の表面であり構造アセンブリに近い表面に配置される。隔離アセンブリは、ブラケットとグレアフィルムとの間のいくつかの領域に配置される。隔離アセンブリは、グレアフィルムからブラケットを隔離するように構成される。隔離アセンブリの硬度は、グレアフィルムの硬度以下である。結合アセンブリが、ブラケットとグレアフィルムとの間のいくつかまたは全ての領域であって隔離アセンブリが配置されない領域に配置される。結合アセンブリは、ブラケットとグレアフィルムとを結合するように構成される。
請求項（抜粋）：
部品であって、
構造アセンブリであって、ブラケットを備える構造アセンブリと、
前記構造アセンブリに適合するカバーアセンブリであって、前記カバーアセンブリは、カバー体を備え、グレアフィルムが、前記カバー体の表面であり前記構造アセンブリに近い表面に配置される、カバーアセンブリと
を備え、
隔離アセンブリが、前記ブラケットと前記グレアフィルムとの間のいくつかの領域に配置され、前記隔離アセンブリは、前記グレアフィルムから前記ブラケットを隔離するように構成され、前記隔離アセンブリの硬度は、前記グレアフィルムの硬度以下であり、
結合アセンブリが、前記ブラケットと前記グレアフィルムとの間のいくつかまたは全ての領域であって前記隔離アセンブリが配置されない領域に配置され、前記結合アセンブリは、前記ブラケットと前記グレアフィルムとを結合するように構成される、部品。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (1件)：
引用特許：
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