特許
J-GLOBAL ID：201803013643962780

インプリント装置、インプリント方法及び物品の製造方法

発明者：
中川 一樹

中川 一樹 について


出願人/特許権者：
キヤノン株式会社

キヤノン株式会社 について


代理人 (6件)： 大塚 康徳 ,  大塚 康弘 ,  高柳 司郎 ,  木村 秀二 ,  下山 治 ,  永川 行光
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-225375
公開番号（公開出願番号）：特開2018-082127
出願日： 2016年11月18日
公開日（公表日）： 2018年05月24日
要約：
【課題】モールドを除電するのに有利なインプリント装置を提供する。【解決手段】基板を保持して移動するステージと、基板が保持される部分の周辺に配置され、モールドの側の面に導電性を有する周辺部材と、モールドの下の第1空間に隣接する第2空間に気体を供給する第1供給部と、インプリント材供給ディスペンサと、ステージ及び第1供給部を制御する制御部と、を有し、第1供給部とディスペンサとは、モールドを保持する保持部を挟んで配置され、制御部は、基板の第1領域の硬化したインプリント材とモールドを離型後、基板の第2領域にインプリント材を供給するためのステージのディスペンサの下への移動開始前に第1供給部による気体供給を開始し、ステージをディスペンサの下に向け移動させることで第2空間に供給された気体を第1空間に送り、周辺部材をモールドに対向させることで気体を介してモールドを除電する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
モールドと基板上のインプリント材とを接触させた状態で当該インプリント材を硬化させることで前記基板上にパターンを形成するインプリント装置であって、 前記基板を保持して移動するステージと、 前記ステージ上の前記基板が保持される部分の周辺に配置され、前記モールドの側の面に導電性を有する周辺部材と、 前記モールドの下の第1空間に隣接する第2空間に気体を供給する第1供給部と、 前記基板にインプリント材を供給するディスペンサと、 前記ステージの移動及び前記第1供給部を制御する制御部と、を有し、 前記第1供給部と前記ディスペンサとは、前記モールドを保持する保持部を挟んで配置され、 前記制御部は、前記基板の第1領域の硬化したインプリント材と前記モールドとを引き離した後、前記基板の前記第1領域とは異なる第2領域にインプリント材を供給するための前記ステージの前記ディスペンサの下への移動を開始する前に前記第1供給部による前記気体の供給を開始し、前記ステージを前記ディスペンサの下に向けて移動させることで前記第2空間に供給された前記気体を前記第1空間に送り、前記周辺部材を前記モールドに対向させることにより前記気体を介して前記モールドの除電を行うことを特徴とするインプリント装置。
IPC (2件)：
H01L 21/027 ,  B29C 59/02
FI (2件)：
H01L21/30 502D ,  B29C59/02 Z
Fターム (14件)：
4F209AA44 ,  4F209AF01 ,  4F209AG05 ,  4F209AH33 ,  4F209AJ06 ,  4F209AM30 ,  4F209AR20 ,  4F209PA02 ,  4F209PB01 ,  4F209PC01 ,  4F209PC05 ,  4F209PN09 ,  4F209PQ11 ,  5F146AA31
引用特許：
出願人引用 (4件)
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