特許
J-GLOBAL ID:201803013671560817
塗布装置及び塗布方法
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (2件):
井内 龍二
, 高田 一
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2016-138425
公開番号(公開出願番号):特開2018-008210
出願日: 2016年07月13日
公開日(公表日): 2018年01月18日
要約:
【課題】基板に形成された孔部にも膜形成液を精度良く塗布することができる塗布装置を提供する。【解決手段】基板1の端面1a、及び/又は基板1の孔部1bに膜形成液2を塗布する塗布装置であって、インクジェットヘッド部21を有する塗布ユニット20と、塗布ユニット20を移動させる移動ユニットと、移動ユニットで塗布ユニット20を移動させながら、基板1の端面1aと基板1の孔部1b内面に膜形成液2を塗布する制御を行う制御ユニットとを装備する塗布装置。【選択図】図4
請求項(抜粋):
基板の端面、及び/又は前記基板に形成された孔部に膜形成液を塗布する塗布装置であって、
前記膜形成液を吐出するインクジェット方式の塗布手段と、
該塗布手段を移動させる移動手段と、
該移動手段で前記塗布手段を移動させながら、前記基板の端面、及び/又は前記基板の孔部内面に前記膜形成液を塗布する制御を行う制御手段とを備えていることを特徴とする塗布装置。
IPC (4件):
B05C 5/00
, B05C 7/02
, H05K 3/28
, B05D 1/26
FI (5件):
B05C5/00 101
, B05C7/02
, H05K3/28 B
, H05K3/28 E
, B05D1/26 Z
Fターム (39件):
4D075AC07
, 4D075AC84
, 4D075AC88
, 4D075AC93
, 4D075DA07
, 4D075DA32
, 4D075DC21
, 4F041AA02
, 4F041AA05
, 4F041AA17
, 4F041AA18
, 4F041AB01
, 4F041BA10
, 4F041BA22
, 4F041BA34
, 4F042AA02
, 4F042AA06
, 4F042AA28
, 4F042AA29
, 4F042AB00
, 4F042BA08
, 4F042BA10
, 4F042BA25
, 4F042DF19
, 4F042EA03
, 4F042EA20
, 4F042EA27
, 5E314AA25
, 5E314AA27
, 5E314AA33
, 5E314BB05
, 5E314BB15
, 5E314CC01
, 5E314CC03
, 5E314EE01
, 5E314FF05
, 5E314FF06
, 5E314FF27
, 5E314GG26
引用特許:
出願人引用 (5件)
-
パターン形成方法、配線基板及び電子機器
公報種別:公開公報
出願番号:特願2007-241904
出願人:セイコーエプソン株式会社
-
板状建材塗装方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2007-220671
出願人:パナソニック電工株式会社
-
機能性材料
公報種別:公開公報
出願番号:特願2007-078656
出願人:松下電工株式会社
-
板状建材塗装方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2007-220670
出願人:パナソニック電工株式会社
-
板状建材の塗装方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2007-220771
出願人:パナソニック電工株式会社
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審査官引用 (5件)
-
パターン形成方法、配線基板及び電子機器
公報種別:公開公報
出願番号:特願2007-241904
出願人:セイコーエプソン株式会社
-
板状建材塗装方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2007-220671
出願人:パナソニック電工株式会社
-
機能性材料
公報種別:公開公報
出願番号:特願2007-078656
出願人:松下電工株式会社
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板状建材塗装方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2007-220670
出願人:パナソニック電工株式会社
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板状建材の塗装方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2007-220771
出願人:パナソニック電工株式会社
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