特許

J-GLOBAL ID：201803013838638503

異方性導電フィルム、接続方法、及び接合体

発明者： 塚尾 怜司
出願人/特許権者： デクセリアルズ株式会社
代理人 (3件)： 廣田 浩一 ,  流 良広 ,  松田 奈緒子
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-087403
公開番号（公開出願番号）：特開2014-212016
特許番号：特許第6265620号
出願日： 2013年04月18日
公開日（公表日）： 2014年11月13日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 第1の回路部材の端子と第2の回路部材の端子とを異方性導電接続させる異方性導電フィルムであって、 前記第1の回路部材と前記第2の回路部材のいずれかがICチップであり、 膜形成樹脂と、エポキシ樹脂と、カチオン硬化剤と、5〜6員環の環状エステル及び5〜6員環の環状エーテルの少なくともいずれかを分子内に合計で2つ有する化合物と、導電性粒子とを含有することを特徴とする異方性導電フィルム。

IPC (3件)：

H01R 11/01 ( 200 6.01) ,  H01B 5/16 ( 200 6.01) ,  H01B 1/20 ( 200 6.01)

FI (3件)：

H01R 11/01 501 C ,  H01B 5/16 ,  H01B 1/20 A

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 接着剤組成物、回路接続用接着剤及びこれを用いた回路接続方法、接続体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-011436   出願人：日立化成工業株式会社
• スピロケタール化合物、アルキンジオール化合物及びこのアルキンジオール化合物を用いたスピロケタール化合物の製造法並びにこのスピロケタール化合物を用いた組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-324857   出願人：日立化成工業株式会社
• エポキシ樹脂組成物、成形材料および繊維強化複合材料
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2012-145163   出願人：東レ株式会社