特許

J-GLOBAL ID：201803013941729185

集積回路装置、および電子機器

発明者： 神谷 隆之
出願人/特許権者： キヤノン株式会社
代理人 (9件)： 岡部 讓 ,  臼井 伸一 ,  越智 隆夫 ,  高橋 誠一郎 ,  吉澤 弘司 ,  齋藤 正巳 ,  木村 克彦 ,  田中 尚文 ,  三村 治彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-134298
公開番号（公開出願番号）：特開2018-006645
出願日： 2016年07月06日
公開日（公表日）： 2018年01月11日
要約：

【課題】複数の異なる基板のそれぞれに実装された場合において、適切な端子配置となる集積回路装置を提供する。【解決手段】本発明の集積回路装置は、対向する第1の辺および第2の辺と、対向する第3の辺および第4の辺とを備える集積回路装置であって、第1の辺および第2の辺のそれぞれに近接した領域に設けられるとともに第1の機能群に割り当てられ、集積回路装置が第1の基板および第2の基板に搭載される場合に配線される第1の端子群と、第3の辺および第4の辺のそれぞれに近接した領域に設けられるとともに第2の機能群に割り当てられ、集積回路装置が第1の基板に搭載される場合に配線され、かつ、集積回路装置が第2の基板に搭載される場合には配線されない第2の端子群とを備える。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

対向する第1の辺および第2の辺と、対向する第3の辺および第4の辺とを備える集積回路装置であって、 前記第1の辺および前記第2の辺のそれぞれに近接した領域に設けられるとともに第1の機能群に割り当てられ、前記集積回路装置が第1の基板および第2の基板に搭載される場合に配線される第1の端子群と、 前記第3の辺および前記第4の辺のそれぞれに近接した領域に設けられるとともに第2の機能群に割り当てられ、前記集積回路装置が前記第1の基板に搭載される場合に配線され、かつ、前記集積回路装置が前記第2の基板に搭載される場合には配線されない第2の端子群と を備える集積回路装置。

IPC (4件)：

H01L 21/822 ,  H01L 27/04 ,  H04N 5/225 ,  H01L 23/12

FI (5件)：

H01L27/04 E ,  H04N5/225 F ,  H01L23/12 L ,  H01L23/12 Q ,  H01L23/12 501Z

Fターム (14件)：

5C122DA03 ,  5C122DA04 ,  5C122EA54 ,  5C122EA57 ,  5C122FB03 ,  5C122GE11 ,  5C122GE14 ,  5C122GE18 ,  5F038BE04 ,  5F038BE07 ,  5F038CA10 ,  5F038DF11 ,  5F038DF16 ,  5F038EZ20