Snめっき材およびその製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：大川浩一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-236780
公開番号（公開出願番号）：特開2018-090875
出願日： 2016年12月06日
公開日（公表日）： 2018年06月14日
要約：

【課題】表面にZnめっき層が形成されたSnめっき材をアルミニウムまたはアルミニウム合金からなる電線に加締めなどの圧着加工により接続する端子の材料として使用した場合に、圧着加工の際に接続部分の加工を施さなくても、耐食性が良好であり且つ表面に形成したZnめっき層の密着性が良好であるSnめっき材およびその製造方法を提供する。【解決手段】銅または銅合金からなる基材10の表面にSn含有層12が形成されたSnめっき材において、Sn含有層12がCu-Sn合金層121とこのCu-Sn合金層の表面に形成された厚さ5μm以下のSnからなるSn層122とから構成され、Sn含有層12の表面にNiめっき層14が形成され、このNiめっき層14の表面に最表層としてZnめっき層16が形成されている。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

銅または銅合金からなる基材の表面にSn含有層が形成されたSnめっき材において、Sn含有層がCu-Sn合金層とこのCu-Sn合金層の表面に形成された厚さ5μm以下のSnからなるSn層とから構成され、Sn含有層の表面にNiめっき層が形成され、このNiめっき層の表面に最表層としてZnめっき層が形成されていることを特徴とする、Snめっき材。

IPC (7件)：

C25D 5/12 , C25D 5/50 , C25D 7/00 , C25D 5/02 , H01R 13/03 , H01R 4/62 , H01R 43/16

FI (7件)：

C25D5/12 , C25D5/50 , C25D7/00 H , C25D5/02 D , H01R13/03 D , H01R4/62 A , H01R43/16

Fターム (23件)：

4K024AA03 , 4K024AA05 , 4K024AA07 , 4K024AA09 , 4K024AB03 , 4K024AB04 , 4K024AB06 , 4K024BA09 , 4K024BB10 , 4K024BC01 , 4K024CA01 , 4K024CA02 , 4K024CA04 , 4K024CA06 , 4K024DA02 , 4K024DA03 , 4K024DA04 , 4K024DB02 , 4K024FA02 , 4K024FA10 , 4K024GA01 , 4K024GA03 , 5E063GA08

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