特許

J-GLOBAL ID：201803014024167840

液体二酸化炭素を使用して半導体基板を乾燥させるための方法及び装置

発明者： ブラウン,イアン ジェイ. ,  プリンツ,ウォレス ピー. ,  ロトンダロ,アントニオ ルイス パチェコ ,  五師 源太郎 ,  江頭 佳祐
出願人/特許権者： 東京エレクトロン株式会社 ,  トーキョー エレクトロン ユーエス ホールディングス,インコーポレーテッド
代理人 (3件)： 伊東 忠重 ,  伊東 忠彦 ,  大貫 進介
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-515928
公開番号（公開出願番号）：特表2018-530157
出願日： 2016年09月30日
公開日（公表日）： 2018年10月11日
要約：

基板処理システムにおいて、基板上に水などの第1のリンス液を有する半導体基板をリンス及び乾燥するための方法及び装置である。この方法は、基板上に液体二酸化炭素をディスペンスして、基板上に存在する液体を除去し、基板を乾燥させる工程を含む。この装置は、基板をリンス及び乾燥するためのチャンバを含む。

請求項（抜粋）：

基板処理システムにおいて、基板上に第1のリンス液を有する基板をリンス及び乾燥する方法であって、 前記基板上に液体二酸化炭素(CO2)をディスペンスして、前記基板上に存在する液体を除去し、前記基板を乾燥させる工程を含む、方法。

IPC (1件)：

H01L 21/304

FI (5件)：

H01L21/304 647Z ,  H01L21/304 651B ,  H01L21/304 643A ,  H01L21/304 643C ,  H01L21/304 643D

Fターム (23件)：

5F157AA09 ,  5F157AB02 ,  5F157AB33 ,  5F157AB90 ,  5F157AC56 ,  5F157BB32 ,  5F157BB66 ,  5F157BB73 ,  5F157BC12 ,  5F157BC32 ,  5F157BF12 ,  5F157BF22 ,  5F157BF23 ,  5F157BF32 ,  5F157BF33 ,  5F157BH18 ,  5F157BH19 ,  5F157CB03 ,  5F157CB14 ,  5F157CC02 ,  5F157DA21 ,  5F157DB32 ,  5F157DB33