特許
J-GLOBAL ID：201803014054937667
焼結可能フィルムおよびペーストおよびその使用方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
伊藤 克博
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2017-558433
公開番号（公開出願番号）：特表2018-524415
出願日： 2016年04月13日
公開日（公表日）： 2018年08月30日
要約：
本明細書では、ダイ半導体パッケージに使用するのに有利な特性を有する導電性のダイアタッチ材料としての焼結可能なフィルムおよびペーストを提供する。このようなフィルムおよびペーストの調製に有用な配合物、ならびにそのような配合物の製造方法も提供する。本発明のさらなる態様では、本発明の組成物から調製される導電性ネットワークを提供する。ある態様では、本発明は、それに好適な基板に接着するそのような焼結フィルムおよびペーストを含む物品に関する。
請求項（抜粋）：
1種以上のエポキシモノマー、オリゴマーまたはポリマー、アクリルモノマー、オリゴマーまたはポリマー、フェノール系、ノボラック、ポリウレタン、シアネートエステル、ポリビニルアルコール、ポリエステル、ポリ尿素、ポリビニルアセタール樹脂、フェノキシ樹脂、マレイミド、ビスマレイミド、ポリイミドまたはそれらの混合物からなる群から選択される、熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂成分、
1種以上の導電性充填剤、および
任意に有機希釈剤を含む焼結フィルムのための組成物であって、組成物が、
100°C以下の温度および40psi以下の圧力でウエハー上にラミネートされ、
硬化または焼結時に260°Cで少なくとも1.0kg/mm2のダイせん断強度を有する、組成物。
IPC (11件)：
C08L 63/00
, C09J 4/02
, C09J 163/00
, C09J 7/10
, C09J 9/02
, C08L 33/04
, C08K 3/08
, H01B 1/22
, H01B 5/16
, H01B 13/00
, C08K 7/18
C08L63/00 C
, C09J4/02
, C09J163/00
, C09J7/10
, C09J9/02
, C08L33/04
, C08K3/08
, H01B1/22 A
, H01B5/16
, H01B13/00 503Z
, H01B13/00 503D
, C08K7/18
4J002BE06X
, 4J002BG03X
, 4J002CD01W
, 4J002CD03W
, 4J002CD20W
, 4J002DA076
, 4J002DC007
, 4J002FD116
, 4J002GQ02
, 4J002HA06
, 4J004AA13
, 4J004AA17
, 4J004AA18
, 4J004AB05
, 4J004CB03
, 4J004CC02
, 4J004FA05
, 4J040DF042
, 4J040EC001
, 4J040HA066
, 4J040KA11
, 4J040KA16
, 4J040KA24
, 4J040KA25
, 4J040KA26
, 4J040KA31
, 4J040KA32
, 4J040KA38
, 4J040KA42
, 4J040NA20
, 5G301DA03
, 5G301DA06
, 5G301DA10
, 5G301DA42
, 5G301DA51
, 5G301DA53
, 5G301DA55
, 5G301DA57
, 5G301DA59
, 5G301DD01
, 5G301DE01
, 5G307HA01
, 5G307HB03
, 5G307HC01
, 5G323AA03
, 5G323CA05
