特許

J-GLOBAL ID：201803014230227825

高分子電解質膜を含む接合体の製造方法および製造装置

発明者： 足立 眞哉 ,  藤枝 佑佳 ,  出原 大輔 ,  新宅 有太
出願人/特許権者： 東レ株式会社
代理人 (3件)： 清流国際特許業務法人 ,  昼間 孝良 ,  境澤 正夫
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2016083794
公開番号（公開出願番号）：WO2017-086304
出願日： 2016年11月15日
公開日（公表日）： 2017年05月26日
要約：

本発明は、反りや電解質膜のしわ、接合むらの発生を抑制しながら、連続的に高分子電解質膜を含む接合体を製造することを課題とする。当該課題を解決するための本発明は、高分子電解質膜(10)を含む被接合シートと、被接合シートの少なくとも一方の面に接合される接合層を含む接合シートを、被接合シートと接合シートの接合層とが接触した状態で連続的に加圧する予備加圧工程と、予備加圧工程を経た被接合シートと接合シートとを、加熱を伴って連続的に加圧する加熱加圧工程とを有する高分子電解質膜を含む接合体の製造方法である。

請求項（抜粋）：

高分子電解質膜を含む被接合シートと、接合層を含む接合シートを、前記被接合シートと前記接合シートの接合層とが接触した状態で連続的に加圧する予備加圧工程と、 前記予備加圧工程を経た前記被接合シートと前記接合シートとを、加熱を伴って連続的に加圧する加熱加圧工程と、 を有する高分子電解質膜を含む接合体の製造方法。

IPC (3件)：

H01M 8/02 ,  H01M 4/88 ,  H01M 4/86

FI (5件)：

H01M8/02 E ,  H01M8/02 P ,  H01M4/88 K ,  H01M4/86 M ,  H01M4/86 B

Fターム (26件)：

5H018AA06 ,  5H018AS01 ,  5H018BB00 ,  5H018BB01 ,  5H018BB03 ,  5H018DD08 ,  5H018EE17 ,  5H018HH08 ,  5H026AA06 ,  5H026BB00 ,  5H026BB01 ,  5H026BB02 ,  5H026CX04 ,  5H026CX05 ,  5H026EE18 ,  5H026HH08 ,  5H126AA02 ,  5H126AA05 ,  5H126BB06 ,  5H126FF04 ,  5H126FF05 ,  5H126GG18 ,  5H126HH00 ,  5H126HH01 ,  5H126HH02 ,  5H126JJ08