特許
J-GLOBAL ID：201803014489111892
電子装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
速水 進治
, 天城 聡
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-247608
公開番号（公開出願番号）：特開2017-063226
特許番号：特許第6335265号
出願日： 2016年12月21日
公開日（公表日）： 2017年03月30日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 第1主面と前記第1主面とは反対側で、複数の外部電極が形成された第2主面を有する樹脂配線部材と、
第1表面および前記第1表面上に設置された複数の第1電極を有し、前記第1表面と前記樹脂配線部材の前記第1主面が対向するように前記第1主面上にアンダーフィル樹脂を介して搭載された第1半導体チップと、を備え、
前記樹脂配線部材は、前記第2主面よりも前記第1主面の近くに配置された第1配線層と、前記第1主面と前記第1配線層の間に形成された第2配線層と、を含み、
前記第1配線層は、複数の第1配線と、前記複数の第1配線を覆い、且つ前記第2配線層に接する第1樹脂絶縁層と、断面視において前記第1樹脂絶縁層の膜厚方向に前記第1樹脂絶縁層を貫通する複数の第1導電ビアと、を含み、
前記第2配線層は、前記第1樹脂絶縁層上に形成された第2樹脂絶縁層と、前記第2樹脂絶縁層上に形成された複数の第2配線と、断面視において前記第2樹脂絶縁層の膜厚方向に前記第2樹脂絶縁層を貫通する複数の第2導電ビアと、を含み、
前記第1配線層の前記複数の第1配線と前記第2配線層の前記複数の第2配線は、前記複数の第1および第2導電ビアを介して電気的に接続されており、
前記第1樹脂絶縁層の膜厚は、断面視において前記第2樹脂絶縁層の膜厚よりも大きく、
前記第1配線の膜厚は、断面視において前記第2配線の膜厚より大きく、
前記第2樹脂絶縁層の熱分解温度は、前記第1樹脂絶縁層の熱分解温度より大きい、電子装置。
IPC (4件)：
H01L 25/04 ( 201 4.01)
, H01L 25/18 ( 200 6.01)
, H01L 23/28 ( 200 6.01)
, H05K 3/46 ( 200 6.01)
H01L 25/04 Z
, H01L 23/28 E
, H05K 3/46 Q
, H05K 3/46 B
, H05K 3/46 N
