積層セラミック電子部品およびその製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：岡田全啓 , 扇谷一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-183310
公開番号（公開出願番号）：特開2018-049881
出願日： 2016年09月20日
公開日（公表日）： 2018年03月29日
要約：

【課題】基板に実装された状態において、熱衝撃等によって基板に撓みが生じても、撓みに基づく応力が積層体に伝わることを抑制し、クラックを防止し得る積層セラミック電子部品を提供する。【解決手段】第1外部電極120に接触して、両主面および両側面に配置されている第1有機層140と、第2外部電極130に接触して、両主面および両側面に配置されている第2有機層150と、を備えている。有機ケイ素化合物を含む第1有機層140は、第1外部電極120の第1下地電極層122の端部220を覆うように接触して配置され、有機ケイ素化合物を含む第2有機層150は、第2外部電極130の第2下地電極層132の端部320を覆うように接触して配置されている。第1外部電極120の第1めっき層123の端部は、第1有機層140の表面に接触し、第2外部電極130の第2めっき層133の端部は、第2有機層150表面に接触している。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

積層された複数の誘電体層と積層された複数の内部電極とを含み、積層方向に相対する第1主面および第2主面と、前記積層方向に直交する幅方向に相対する第1側面および第2側面と、前記積層方向および前記幅方向に直交する長さ方向に相対する第1端面および第2端面と、を有している積層体と、前記内部電極に接続され、前記第1端面上に配置されて、端部が前記第1主面、前記第2主面、前記第1側面および前記第2側面に延在している第1外部電極と、前記内部電極に接続され、前記第2端面上に配置されて、端部が前記第1主面、前記第2主面、前記第1側面および前記第2側面に延在している第2外部電極と、前記第1外部電極に接触して、前記第1主面、前記第2主面、前記第1側面および前記第2側面に配置されている前記第1有機層と、前記第2外部電極に接触して、前記第1主面、前記第2主面、前記第1側面および前記第2側面に配置されている前記第2有機層と、を備え、前記第1外部電極は、導電性金属およびガラス成分を含む第1下地電極層と、前記第1下地電極層上に配置される第1めっき層と、を有し、前記第2外部電極は、導電性金属およびガラス成分を含む第2下地電極層と、前記第2下地電極層上に配置される第2めっき層と、を有し、有機ケイ素化合物を含む前記第1有機層は、少なくとも前記第1外部電極の前記第1下地電極層の端部を覆うように接触して配置され、有機ケイ素化合物を含む前記第2有機層は、少なくとも前記第2外部電極の前記第2下地電極層の端部を覆うように接触して配置され、前記第1外部電極の前記第1めっき層の端部は、前記第1有機層の表面に接触し、前記第2外部電極の前記第2めっき層の端部は、前記第2有機層の表面に接触していること、を特徴とする積層セラミック電子部品。

IPC (3件)：

H01G 4/232 , H01G 4/30 , H01G 4/12

FI (5件)：

H01G4/12 352 , H01G4/30 301B , H01G4/30 311E , H01G4/12 361 , H01G4/12 364

Fターム (31件)：

5E001AB03 , 5E001AD04 , 5E001AF02 , 5E001AF06 , 5E082AA01 , 5E082AB03 , 5E082BC31 , 5E082BC33 , 5E082EE04 , 5E082EE23 , 5E082EE26 , 5E082EE35 , 5E082FG04 , 5E082FG26 , 5E082FG46 , 5E082FG54 , 5E082GG01 , 5E082GG10 , 5E082GG11 , 5E082GG12 , 5E082GG26 , 5E082GG28 , 5E082HH25 , 5E082HH26 , 5E082HH47 , 5E082JJ02 , 5E082JJ03 , 5E082JJ05 , 5E082JJ23 , 5E082LL02 , 5E082PP09

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