特許
J-GLOBAL ID：201803014593522837

冷却装置、その冷却装置を備える電子装置および冷却方法

発明者：
永井 博

永井 博 について


出願人/特許権者：
NECプラットフォームズ株式会社

NECプラットフォームズ株式会社 について


代理人 (2件)： 机 昌彦 ,  下坂 直樹
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-273777
公開番号（公開出願番号）：特開2014-120576
特許番号：特許第6227868号
出願日： 2012年12月14日
公開日（公表日）： 2014年06月30日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 半導体デバイスと、サーマルグリースを介して取り付けられる冷却装置において、 前記半導体デバイス上面と密着する面内かつ前記半導体デバイスの角部を含む上面が前記サーマルグリースを介して接触する領域において、螺子穴が形成されず、前記半導体デバイスの角部を結んだ対角線に直交し、前記半導体デバイスの角部が接触する部分もしくはその部分の近傍を通過し、その長さを、前記サーマルグリースが塗布される領域の外まで延長した溝部 を備えた冷却装置。
IPC (4件)：
H01L 23/36 ( 200 6.01) ,  H05K 7/20 ( 200 6.01) ,  H01L 23/48 ( 200 6.01) ,  H01L 23/50 ( 200 6.01)
FI (5件)：
H01L 23/36 Z ,  H05K 7/20 E ,  H05K 7/20 F ,  H01L 23/48 L ,  H01L 23/50 F
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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