特許

J-GLOBAL ID：201803014637086304

レーザ加工装置及びレーザ加工方法

発明者： 池田 剛史 ,  荒川 美紀 ,  橋本 百加 ,  山本 幸司
出願人/特許権者： 三星ダイヤモンド工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-034119
公開番号（公開出願番号）：特開2018-089702
出願日： 2018年02月28日
公開日（公表日）： 2018年06月14日
要約：

【課題】レーザ加工装置によってPET層とPI層を含む複層樹脂基板をフルカット加工する際に、表面側のPET層の加工時に内側のPI樹脂層が加工されにくくする。【解決手段】レーザ加工装置1は、表面側からPET樹脂層L1とPI樹脂層L2とを有する複層樹脂基板Pを切断するための装置であって、第1レーザ発振器9Aと、第2レーザ発振器9Bとを備えている。第1レーザ発振器9Aは、PET樹脂層L1を切断するためのCO2レーザ光R1を発生する装置である。第2レーザ発振器9Bは、PI樹脂層L2を切断するためのUVレーザ光R2を発生する装置である。【選択図】図4

請求項（抜粋）：

表面側から第1樹脂層と第2樹脂層とを有する複層樹脂基板を切断するためのレーザ加工装置であって、 前記第1樹脂層はPETを含み、 前記第2樹脂層はPIを含み、 前記第1樹脂層を切断するためのCO2レーザ光を発生する第1レーザ装置と、 前記第2樹脂層を切断するためのUVレーザ光を発生する第2レーザ装置と、 を備えたレーザ加工装置。

IPC (2件)：

B23K 26/38 ,  H05K 3/00

FI (3件)：

B23K26/38 Z ,  H05K3/00 N ,  H05K3/00 M

Fターム (8件)：

4E168AD07 ,  4E168CA13 ,  4E168CB07 ,  4E168DA04 ,  4E168DA13 ,  4E168DA23 ,  4E168JA17 ,  4E168JB01

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開平1-266983
  
• 射出成形用金型の調整方法ならびに金型調整用フィルムおよびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-129392   出願人：株式会社リコー