レーザ加工装置

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出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：特許業務法人酒井国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-214648
公開番号（公開出願番号）：特開2018-069310
出願日： 2016年11月01日
公開日（公表日）： 2018年05月10日
要約：

【課題】電気光学結晶を用いて、レーザの偏向を高速に実行することができるレーザ加工装置を提供する。【解決手段】加工対象物8へ向けてレーザLを照射するレーザ照射装置と、レーザLの光路上に設けられる電気光学結晶45と電気光学結晶45に電圧を印加する電極46とを含む電気光学偏向器41,42,51,52を有し、レーザLが照射される照射方向において、レーザ照射装置の下流側に設けられ、レーザ照射装置から照射されたレーザLを電気光学偏向器41,42,51,52により偏向する偏向光学系18と、照射方向において、偏向光学系18の下流側に設けられ、レーザLのビーム径を拡大するビーム径拡大光学系20と、照射方向において、ビーム径拡大光学系20の下流側に設けられ、ビーム径が拡大されたレーザLを集光し、集光したレーザLを加工対象物8へ照射する集光光学系22と、を備える。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

加工対象物へ向けてレーザを照射するレーザ照射装置と、前記レーザの光路上に設けられる電気光学結晶と前記電気光学結晶に電圧を印加する電極とを含む電気光学偏向器を有し、前記レーザが照射される照射方向において、前記レーザ照射装置の下流側に設けられ、前記レーザ照射装置から照射された前記レーザを前記電気光学偏向器により偏向する偏向光学系と、前記照射方向において、前記偏向光学系の下流側に設けられ、前記レーザのビーム径を拡大するビーム径拡大光学系と、前記照射方向において、前記ビーム径拡大光学系の下流側に設けられ、前記ビーム径が拡大された前記レーザを集光し、集光した前記レーザを前記加工対象物へ照射する集光光学系と、を備えることを特徴とするレーザ加工装置。

IPC (3件)：

B23K 26/064 , B23K 26/08 , G02F 1/29

FI (3件)：

B23K26/064 Z , B23K26/08 Z , G02F1/29

Fターム (27件)：

2K102AA21 , 2K102BA09 , 2K102BC04 , 2K102BD10 , 2K102DA01 , 2K102DC07 , 2K102DD05 , 2K102EA02 , 2K102EB10 , 4E168AD07 , 4E168AD11 , 4E168CB03 , 4E168CB07 , 4E168DA04 , 4E168DA27 , 4E168DA28 , 4E168EA11 , 4E168EA13 , 4E168EA25 , 4E168JA02 , 4E168JA05 , 4E168JA12 , 4E168JA14 , 4E168JA15 , 4E168JA17 , 4E168JA25 , 4E168KB02

引用特許：

審査官引用 (4件)

テキスチャ装置およびテキスチャ加工方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-346783 出願人：三菱化学株式会社
動的ビームアレイを用いるフォトニックミリング
公報種別：公表公報出願番号：特願2011-527964 出願人：エレクトロサイエンティフィックインダストリーズインコーポレーテッド
走査窓内で横に分散されたレーザパルスを用いて半導体構造を加工するためのシステム及び方法
公報種別：公表公報出願番号：特願2010-510383 出願人：エレクトロサイエンティフィックインダストリーズインコーポレーテッド

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