特許

J-GLOBAL ID：201803014692126854

パワーモジュール装置、冷却構造体、および電気自動車またはハイブリッドカー

発明者： 吉原 克彦 ,  濟藤 匡男
出願人/特許権者： ローム株式会社
代理人 (2件)： 三好 秀和 ,  寺山 啓進
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2016080658
公開番号（公開出願番号）：WO2017-094370
出願日： 2016年10月17日
公開日（公表日）： 2017年06月08日
要約：

パワーモジュール装置(10)は、電力のスイッチングを行う半導体デバイスと、半導体デバイスの外囲を封止するパッケージ(110)と、パッケージ(110)の一面に接合された放熱器(42)とを有するパワーモジュール(100A)と、冷却水が流れる冷却水路(33)を有し、パワーモジュール(100A)の放熱器(42)が冷却水路(33)の途中に設けられた開口部(35)に装着される冷却装置(30)とを備え、冷却水路(33)の開口部(35)の最上部(33T)から最下部(33B)までの高さhaと、冷却水路(33)の開口部(35)の最下部(33B)から放熱器(42)のパッケージ(110)との接合面に対向する基端部(PB)までの高さhbとが、実質的に同一となるようにパワーモジュール(100A)の放熱器(42)が冷却装置(30)の開口部(35)に装着される。冷却装置の上面部に形成された開口部に放熱器を装着するようにしたパワーモジュールを効率よく冷却でき、過熱による劣化を抑えることが可能なパワーモジュール装置を提供する。

請求項（抜粋）：

電力のスイッチングを行う半導体デバイスと、前記半導体デバイスの外囲を封止する封止体と、前記封止体の一面に接合された放熱器とを有するパワーモジュールと、 冷却水が流れる冷却水路を有し、前記パワーモジュールの前記放熱器が前記冷却水路の途中に設けられた開口部に装着される冷却装置と を備え、 前記冷却水路の前記開口部のある側の内面と前記開口部のある側と反対側の内面までの高さと、前記冷却水路の前記開口部のある側と反対側の内面から前記放熱器の前記封止体との接合面に対向する面までの高さとが、実質的に同一となるように前記パワーモジュールの前記放熱器が前記冷却装置の前記開口部に装着されることを特徴とするパワーモジュール装置。

IPC (5件)：

H01L 25/07 ,  H01L 25/18 ,  H01L 23/473 ,  H05K 7/20 ,  H02M 7/48

FI (5件)：

H01L25/04 C ,  H01L23/46 Z ,  H05K7/20 P ,  H05K7/20 T ,  H02M7/48 Z

Fターム (39件)：

5E322AA01 ,  5E322AA06 ,  5E322AA10 ,  5E322DA01 ,  5E322FA01 ,  5E322FA04 ,  5E322FA06 ,  5F136BA04 ,  5F136BB04 ,  5F136CB06 ,  5F136CB07 ,  5F136DA03 ,  5F136DA22 ,  5F136DA27 ,  5H770AA21 ,  5H770AA22 ,  5H770BA02 ,  5H770CA01 ,  5H770CA06 ,  5H770DA03 ,  5H770DA41 ,  5H770JA10X ,  5H770LA01X ,  5H770PA12 ,  5H770PA14 ,  5H770PA17 ,  5H770PA22 ,  5H770PA28 ,  5H770PA32 ,  5H770PA42 ,  5H770PA43 ,  5H770QA01 ,  5H770QA04 ,  5H770QA05 ,  5H770QA06 ,  5H770QA08 ,  5H770QA22 ,  5H770QA28 ,  5H770QA37