特許
J-GLOBAL ID：201803014956219376
誘電体層を有するプリント配線板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人翔和国際特許事務所
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2016084204
公開番号（公開出願番号）：WO2017-086418
出願日： 2016年11月18日
公開日（公表日）： 2017年05月26日
要約：
厚さ30μm以下である誘電体層(11)の一面に第1金属箔(12a)が積層され、他面に第2金属箔(12b)が積層され、各金属箔(12a,12b)に、剥離層(14)を介して第1及び第2キャリア(13a,13b)が積層された金属張積層板(10)を用意し;一対の金属張積層板(10)を用い、樹脂基材(21)の各面に、金属張積層板(10)における第1キャリア(13a)が樹脂基材(21)と対向するように、金属張積層板(10)と樹脂基材(21)を積層し;積層体(20)から第2キャリア(13b)を剥離して第2金属箔(12b)を露出させ;第2金属箔(12b)からパターン(30)を形成し;パターン(30)上に絶縁層(35)を積層し、絶縁層(35)上に金属層(37)を積層し;第1キャリア(13a)と第1金属箔(12a)の間で剥離する。誘電体層(11)は破断ひずみエネルギーが1.8MJ以下である。
請求項（抜粋）：
厚さ30μm以下である誘電体層を有するプリント配線板の製造方法であって、
誘電体層の一方の面に第1金属箔が積層されるとともに他方の面に第2金属箔が積層され、且つ第1金属箔及び第2金属箔に、剥離層を介して第1キャリア及び第2キャリアが積層されてなる金属張積層板を用意し、
一対の前記金属張積層板を用い、樹脂基材の各面に、各金属張積層板における第1キャリアが該樹脂基材と対向するように、各金属張積層板と該樹脂基材とを積層して積層体を形成し、
前記積層体から第2キャリアを剥離して第2金属箔を露出させ、
露出した第2金属箔に対してエッチングを行って導体パターンを形成し、
形成された前記導体パターン上に絶縁層を積層するとともに、該絶縁層上に金属層を積層し、
然る後、前記積層体を第1キャリアと第1金属箔との間で剥離する、工程を有し、
前記誘電体層は、破断ひずみエネルギーが1.8MJ以下である、プリント配線板の製造方法。
IPC (3件)：
H05K 3/46
, H01G 4/33
, H01G 4/12
H05K3/46 B
, H05K3/46 Z
, H01G4/06 101
, H01G4/12 400
, H01G4/12 397
5E001AB01
, 5E001AE01
, 5E001AE02
, 5E001AE03
, 5E001AH01
, 5E001AJ02
, 5E082AB01
, 5E082EE03
, 5E082EE23
, 5E082FF05
, 5E082FG26
, 5E082FG34
, 5E316AA13
, 5E316AA60
, 5E316CC02
, 5E316CC03
, 5E316CC04
, 5E316CC08
, 5E316CC09
, 5E316CC10
, 5E316CC13
, 5E316CC21
, 5E316CC32
, 5E316DD02
, 5E316DD12
, 5E316DD32
, 5E316EE31
, 5E316GG28
, 5E316HH11
, 5E316HH31
, 5E316JJ14
