特許

J-GLOBAL ID：201803014972552662

回路補強部材およびこれを備えたプリント基板

発明者： 後藤 秀紀
出願人/特許権者： 住友電装株式会社
代理人 (3件)： 特許業務法人笠井中根国際特許事務所 ,  中根 美枝 ,  笠井 美孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-137421
公開番号（公開出願番号）：特開2018-010915
出願日： 2016年07月12日
公開日（公表日）： 2018年01月18日
要約：

【課題】単一の回路を形成する銅箔パターンにスルーホールを介して接続するだけで、面積の大きな銅箔パターンを不要としてプリント基板の大型化を阻止することができる、新規な構造の回路補強部材およびこれを備えたプリント基板を提供すること。【解決手段】回路補強部材10が、プリント基板20上に形成された単一の回路を形成する銅箔パターン30上を延出する本体部16と、本体部16から延びる複数のリード部12を有し、各リード部12が、単一の回路を形成する銅箔パターン30に対して導通接続されているようにした。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

プリント基板上に形成された単一の回路を形成する銅箔パターン上を延出する本体部と、 前記本体部から延びる複数のリード部を有し、 各前記リード部が、前記単一の回路を形成する銅箔パターンに対して導通接続されている ことを特徴とする回路補強部材。

IPC (2件)：

H05K 1/11 ,  H05K 1/02

FI (3件)：

H05K1/11 G ,  H05K1/02 D ,  H05K1/02 L

Fターム (17件)：

5E317AA01 ,  5E317AA11 ,  5E317BB12 ,  5E317CC02 ,  5E317CD32 ,  5E317GG09 ,  5E317GG11 ,  5E317GG14 ,  5E338AA01 ,  5E338AA16 ,  5E338CC01 ,  5E338CC06 ,  5E338CD02 ,  5E338CD23 ,  5E338EE13 ,  5E338EE23 ,  5E338EE26