特許

J-GLOBAL ID：201803015326182829

浮上搬送装置

発明者： 角田 耕一 ,  伊藤 彰彦 ,  安田 貴裕
出願人/特許権者： オイレス工業株式会社
代理人 (1件)： 大関 光弘
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-172730
公開番号（公開出願番号）：特開2015-040105
特許番号：特許第6226419号
出願日： 2013年08月22日
公開日（公表日）： 2015年03月02日
請求項（抜粋）：

【請求項1】搬送対象を浮上させて、搬送方向に非接触で搬送する浮上搬送装置であって、 圧縮気体の噴出口が複数形成された搬送面と、前記搬送面の反対側に位置し、圧縮気体の給気口が複数形成された裏面と、前記搬送面に形成された複数の前記噴出口および前記裏面に形成された複数の前記給気口間を繋ぐ給気路と、を有する搬送レールと、 前記搬送レールの前記裏面に形成された複数の給気口のそれぞれに対向する複数の給気口連結口と、給気ポンプのホースを接続するための給気ニップルが取り付けられ、前記給気口連結口の数より少ない数の給気ニップル取付口と、を有する給気用マニホールドと、を備え、 前記搬送レールには、前記搬送レールの前記搬送面と前記搬送レールの前記裏面との間を貫通する排気用貫通穴が複数形成されており、 前記搬送レールの前記裏面と前記給気用マニホールドとの間には隙間が形成されており、 前記搬送レールの前記搬送面に形成された複数の前記噴出口から噴出された圧縮気体の一部は、複数の前記排気用貫通穴を通って前記隙間から排気される ことを特徴とする浮上搬送装置。

IPC (3件)：

B65G 51/03 ( 200 6.01) ,  B65G 49/06 ( 200 6.01) ,  H01L 21/677 ( 200 6.01)

FI (3件)：

B65G 51/03 A ,  B65G 49/06 Z ,  H01L 21/68 A

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 浮上式基板搬送処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-208851   出願人：東京エレクトロン株式会社