特許
J-GLOBAL ID:201803015374892455

携帯端末のロック解除装置および携帯端末

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件): 実広 信哉 ,  木内 敬二
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2017-557914
公開番号(公開出願番号):特表2018-519716
出願日: 2016年11月21日
公開日(公表日): 2018年07月19日
要約:
携帯端末のロック解除装置および携帯端末を提供する。ロック解除装置は、回路基板、スナップオン構造、および形状記憶合金ストリップを含む。回路基板は形状記憶合金ストリップに電力を供給するように構成され、スナップオン構造は形状記憶合金ストリップに固定的に接続され、電源投入後、形状記憶合金ストリップは変形し、その結果、スナップオン構造は、動くとともに、ロックされた部品のカードスロットからバックル解除されるように、駆動される。上記の構造において、ロック解除を駆動するための部品は、形状記憶合金ストリップおよび形状記憶合金ストリップに電力を供給する回路基板のみであり、ロック解除構造全体を大幅に単純化している。また、上記構造をロック解除に使用する場合、回路基板に電流を伝達する信号だけが制御されるので、ロック解除が容易になる。また、上記構成を使用することにより、携帯端末全体の小型化が容易になる。
請求項(抜粋):
回路基板と、スナップオン構造と、形状記憶合金ストリップと、を含む、携帯端末のロック解除装置であって、前記回路基板は前記形状記憶合金ストリップに電力を供給するように構成され、前記スナップオン構造は前記形状記憶合金ストリップに固定的に接続され、かつ電源投入後、前記形状記憶合金ストリップは変形し、その結果、前記スナップオン構造は、動くとともに、ロックされた部品のカードスロットからバックル解除されるように、駆動される、携帯端末のロック解除装置。
IPC (2件):
H04M 1/02 ,  H04M 1/00
FI (2件):
H04M1/02 C ,  H04M1/00 R
Fターム (13件):
5K023AA07 ,  5K023BB03 ,  5K023LL01 ,  5K023LL03 ,  5K023LL06 ,  5K023QQ02 ,  5K023RR08 ,  5K127BA08 ,  5K127BA09 ,  5K127BB02 ,  5K127BB07 ,  5K127BB33 ,  5K127DA15
引用特許:
審査官引用 (4件)
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