特許

J-GLOBAL ID：201803015430994002

部品実装装置

発明者： 櫻山 岳史
出願人/特許権者： 株式会社FUJI
代理人 (1件)： 特許業務法人アイテック国際特許事務所
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2016051969
公開番号（公開出願番号）：WO2017-130267
出願日： 2016年01月25日
公開日（公表日）： 2017年08月03日
要約：

部品実装装置(10)は、フィーダ(56)から供給される部品をノズル(28)に吸着して基板S上の所定位置へ運んで該所定位置に実装する部品実装動作を実行する。部品実装装置(10)は、電源が投入されて部品実装動作を開始してからXYロボット(X軸スライダ(20)及びY軸スライダ(24))の熱による位置ズレ量が定常状態になるまでの間は、熱補正を行いながら部品実装動作を繰り返し行うようXYロボットを制御する。部品実装装置(10)は、定常状態になった後は、熱補正を行わず定常状態になった直後の補正量を用いて定常時補正を行いながら部品実装動作を繰り返し行うようXYロボットを制御すると共に、待機時間には定常状態を維持するためのダミー動作を行うようXYロボットを制御する。

請求項（抜粋）：

XYロボットによってXY平面を移動可能なヘッドにノズルが取り付けられ、部品供給装置から供給される部品を前記ノズルに吸着して基板上の所定位置へ運んで該所定位置に実装する部品実装動作を行う部品実装装置であって、 電源が投入されて前記部品実装動作を開始してから前記XYロボットの熱による位置ズレ量が定常状態になるまでの間は、熱補正を行いながら前記部品実装動作を繰り返し行うよう前記XYロボットを制御し、定常状態になった後は、熱補正を行わず前記定常状態になった直後の補正量を用いて定常時補正を行いながら前記部品実装動作を繰り返し行うよう前記XYロボットを制御すると共に、前記部品実装動作を行わない待機時間には前記定常状態を維持するためのダミー動作を行うよう前記XYロボットを制御する制御手段 を備えた部品実装装置。

IPC (2件)：

H05K 13/00 ,  H05K 13/04

FI (2件)：

H05K13/00 G ,  H05K13/04 M

Fターム (6件)：

5E353JJ02 ,  5E353JJ25 ,  5E353JJ33 ,  5E353JJ45 ,  5E353QQ03 ,  5E353QQ12