特許

J-GLOBAL ID：201803015608659784

電子部品パッケージ

発明者： 太田 行俊 ,  伊藤 史人 ,  萩原 清己
出願人/特許権者： パナソニック株式会社
代理人 (2件)： 徳田 佳昭 ,  西田 浩希
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2015-501086
特許番号：特許第6245249号
出願日： 2013年10月03日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 主基板と、 前記主基板の主面上に設けられた第1の電子部品と、 前記主基板の主面と対向するとともに、前記第1の電子部品と離間して配置された枠体と、 前記主基板の主面上において、前記枠体の第1の辺に沿って配置された第1の接続端子と第2の接続端子とを備え、 前記第2の接続端子は、前記枠体の第1の辺における、前記第1の電子部品の辺の中点近傍に対向する位置に配置され、 前記第2の接続端子は前記第1の接続端子よりも面積が大きいことを特徴とする電子部品パッケージ。

IPC (5件)：

H01L 23/12 ( 200 6.01) ,  H01L 25/04 ( 201 4.01) ,  H01L 25/18 ( 200 6.01) ,  H05K 1/18 ( 200 6.01) ,  H01L 23/32 ( 200 6.01)

FI (5件)：

H01L 23/12 501 S ,  H01L 25/04 Z ,  H05K 1/18 J ,  H05K 1/18 R ,  H01L 23/32 D

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 複合部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-276199   出願人：株式会社村田製作所
• 半導体装置およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2010-041608   出願人：ルネサスエレクトロニクス株式会社