電子機器

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (5件)：井上一 , 竹腰昇 , 黒田泰 , 西河宏晃 , 藍原由和
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-022874
公開番号（公開出願番号）：特開2016-123114
特許番号：特許第6288118号
出願日： 2016年02月09日
公開日（公表日）： 2016年07月07日
請求項（抜粋）：

【請求項1】圧電振動素子と温度を検知するための温度センサーとを含む圧電デバイスと、前記圧電振動素子と電気的に接続された発振回路と、温度特性を補正するための信号を前記発振回路に供給する温度補償回路と、前記温度センサーから出力されるアナログの温度情報をデジタル信号化して前記温度補償回路に供給するA/Dコンバータと、を有し、前記圧電デバイスは、第1の面、および、平面視で前記第1の面側に配置された前記圧電振動素子を囲んでおり前記第1の面とで凹所を構成している肉厚部を有している絶縁基板と、前記第1の面側に配置され、前記圧電振動素子が搭載されている素子搭載パッドと、前記第1の面側に配置され、前記温度センサーが搭載されている温度センサー搭載パッドと、前記肉厚部の前記凹所の開口側の端面に配置されている金属封着体と、前記金属封着体と接合されており、前記凹所を封止している金属製の蓋部材と、前記絶縁基板に配線されている金属製の熱伝導部材と、をさらに備え、前記熱伝導部材は、前記温度センサー搭載パッドから前記肉厚部の内部または外部を通って、前記金属封着体まで到達し、前記圧電デバイス、前記発振回路、前記温度補償回路、および前記A/Dコンバータは、マザーボード上に搭載されており、前記圧電振動素子と前記発振回路は、前記マザーボードを介して電気的に接続され、前記温度センサーと前記温度補償回路は、前記マザーボードを介して電気的に接続されていることを特徴とする電子機器。

IPC (2件)：

H03B 5/32 ( 200 6.01) , H01L 23/34 ( 200 6.01)

FI (2件)：

H03B 5/32 H , H01L 23/34 D

引用特許：

出願人引用 (5件)

圧電発振器
公報種別：公開公報出願番号：特願2005-284762 出願人：京セラキンセキ株式会社
表面実装用の水晶振動子
公報種別：公開公報出願番号：特願2007-041084 出願人：日本電波工業株式会社
表面実装用の水晶発振器
公報種別：公開公報出願番号：特願2007-161679 出願人：日本電波工業株式会社

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審査官引用 (5件)

圧電発振器
公報種別：公開公報出願番号：特願2005-284762 出願人：京セラキンセキ株式会社
表面実装用の水晶振動子
公報種別：公開公報出願番号：特願2007-041084 出願人：日本電波工業株式会社
表面実装用の水晶発振器
公報種別：公開公報出願番号：特願2007-161679 出願人：日本電波工業株式会社

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