特許

J-GLOBAL ID：201803015809713973

付加反応硬化型樹脂組成物及び光半導体装置

発明者： 間下 琢史
出願人/特許権者： アイカ工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-185019
公開番号（公開出願番号）：特開2018-048270
出願日： 2016年09月23日
公開日（公表日）： 2018年03月29日
要約：

【課題】硬化性が高く、短波長域での光透過性が高い付加反応硬化型樹脂組成物を提供する。【解決手段】ヒドロシリル化反応によりSiH基と反応する官能基を1分子中に2個以上有する式(I)で示される有機環状化合物(A)と、1分子中にSiH基と反応する珪素結合アルケニル基を少なくとも2個有するオルガノポリシロキサン(B)と、1分子中に少なくとも2個のSiH基を有するオルガノ水素ポリシロキサン(C)と、付加反応に必要な硬化触媒(D)と、を含有することを特徴とする付加反応硬化型樹脂組成物である。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

ヒドロシリル化反応によりSiH基と反応する官能基を1分子中に2個以上有する式(I)で示される有機環状化合物(A)と、

IPC (3件)：

C08L 83/05 ,  C08K 5/545 ,  H01L 33/56

FI (3件)：

C08L83/05 ,  C08K5/5455 ,  H01L33/56

Fターム (12件)：

4J002CP041 ,  4J002DD077 ,  4J002EX076 ,  4J002FD146 ,  4J002FD157 ,  4J002GJ02 ,  4J002GQ05 ,  5F142AA03 ,  5F142AA51 ,  5F142CG05 ,  5F142CG16 ,  5F142FA18