特許

J-GLOBAL ID：201803015922056822

マグネシウム合金基体、電子機器及び耐食性被膜の形成方法

発明者： 柏川 貴弘 ,  木村 浩一 ,  長沼 靖雄
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (3件)： 土井 健二 ,  林 恒徳 ,  眞鍋 潔
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-157179
公開番号（公開出願番号）：特開2018-024912
出願日： 2016年08月10日
公開日（公表日）： 2018年02月15日
要約：

【課題】マグネシウム合金基体、電子機器及び耐食性被膜の形成方法に関し、マグネシウム合金基体の耐食性を従前以上に向上する。【解決手段】マグネシウム合金からなる基体の表面にケイ酸ナトリウムとマグネシウム合金との反応生成物であるSi及びOを主要成分とする第1の被膜を設け、前記第1の被膜の表面にSi及びFを主要成分とするフルオロケイ酸ナトリウムの反応生成物からなる第2の被膜を設ける。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

マグネシウム合金からなる基体と 前記基体の表面に設けたケイ酸ナトリウムと前記マグネシウム合金との反応生成物であるSi及びOを主要成分とする第1の被膜と、 前記第1の被膜の表面に設けたSi及びFを主要成分とするフルオロケイ酸ナトリウムの反応生成物からなる第2の被膜と を有するマグネシウム合金基体。

IPC (4件)：

C23C 22/60 ,  H05K 5/02 ,  B32B 9/00 ,  B32B 15/04

FI (4件)：

C23C22/60 ,  H05K5/02 J ,  B32B9/00 A ,  B32B15/04 Z

Fターム (36件)：

4E360AA02 ,  4E360AB42 ,  4E360BA03 ,  4E360BB02 ,  4E360BB12 ,  4E360BB22 ,  4E360EA18 ,  4E360EE13 ,  4E360GA30 ,  4E360GB26 ,  4E360GB46 ,  4E360GC04 ,  4E360GC16 ,  4F100AA03C ,  4F100AA20B ,  4F100AB09A ,  4F100AB31A ,  4F100BA03 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10C ,  4F100DC11B ,  4F100GB41 ,  4F100GB48 ,  4F100JB02 ,  4K026AA01 ,  4K026BA02 ,  4K026BA12 ,  4K026BB08 ,  4K026CA15 ,  4K026CA16 ,  4K026CA27 ,  4K026CA28 ,  4K026DA03 ,  4K026DA11 ,  4K026EA08 ,  4K026EB02