特許

J-GLOBAL ID：201803016082881416

集積回路装置及びその製造方法

発明者： 中島 紳伍
出願人/特許権者： 東芝メモリ株式会社
代理人 (1件)： 日向寺 雅彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-185166
公開番号（公開出願番号）：特開2018-049968
出願日： 2016年09月23日
公開日（公表日）： 2018年03月29日
要約：

【課題】寄生容量が小さい集積回路装置及びその製造方法を提供する。【解決手段】実施形態に係る集積回路装置は、絶縁膜と、前記絶縁膜中に設けられ、第1方向に延び、側面に段差が形成され、前記側面における前記段差を除く領域の一部が前記絶縁膜に接したコンタクトと、前記段差に接し、組成が前記絶縁膜の組成とは異なる絶縁部材と、を備える。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

絶縁膜と、 前記絶縁膜中に設けられ、第1方向に延び、側面に段差が形成され、前記側面における前記段差を除く領域の一部が前記絶縁膜に接したコンタクトと、 前記段差に接し、組成が前記絶縁膜の組成とは異なる絶縁部材と、 を備えた集積回路装置。

IPC (4件)：

H01L 27/115 ,  H01L 21/336 ,  H01L 29/788 ,  H01L 29/792

FI (2件)：

H01L27/10 434 ,  H01L29/78 371

Fターム (38件)：

5F083EP17 ,  5F083EP22 ,  5F083EP47 ,  5F083EP48 ,  5F083EP63 ,  5F083EP68 ,  5F083EP76 ,  5F083ER03 ,  5F083ER09 ,  5F083ER14 ,  5F083ER19 ,  5F083GA10 ,  5F083GA28 ,  5F083JA02 ,  5F083JA19 ,  5F083JA39 ,  5F083KA01 ,  5F083KA05 ,  5F083LA12 ,  5F083LA16 ,  5F083MA01 ,  5F083MA06 ,  5F083MA15 ,  5F083MA16 ,  5F083NA01 ,  5F083PR03 ,  5F083PR06 ,  5F083PR21 ,  5F083ZA28 ,  5F101BA45 ,  5F101BB02 ,  5F101BC02 ,  5F101BD16 ,  5F101BD30 ,  5F101BD34 ,  5F101BE07 ,  5F101BH02 ,  5F101BH14