特許

J-GLOBAL ID：201803016097304342

多層プリント配線板の製造法

発明者： 中村 茂雄 ,  藤島 祥平
出願人/特許権者： 味の素株式会社
代理人 (2件)： 酒井 宏明 ,  香島 拓也
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-110386
公開番号（公開出願番号）：特開2014-229840
特許番号：特許第6232747号
出願日： 2013年05月24日
公開日（公表日）： 2014年12月08日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 (I)内層回路基板上に形成された絶縁層を膨潤液で膨潤させる工程、及び (II)絶縁層表面を酸化剤で粗化する工程 をこの順に含む多層プリント配線板の製造方法であって、 工程(I)における絶縁層単位面積当たりの質量増加量(M1)が0.30mg/cm2以下であり、 工程(II)における絶縁層単位面積当たりの質量減少量(M2)が0.40mg/cm2以下であり、かつ M1とM2がM1≦M2の関係を満たす、多層プリント配線板の製造方法。

IPC (2件)：

H05K 3/38 ( 200 6.01) ,  H05K 3/46 ( 200 6.01)

FI (3件)：

H05K 3/38 A ,  H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 T

引用特許：

審査官引用 (1件)

• プリント配線板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2011-164756   出願人：味の素株式会社