特許
J-GLOBAL ID：201803016246988128
接合体及び接合体の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
福田 充広
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2016069716
公開番号（公開出願番号）：WO2017-002973
出願日： 2016年07月01日
公開日（公表日）： 2017年01月05日
要約：
熱可塑性樹脂で形成される第1部材である光学素子10と、無機物で形成される第2部材である基板20とを備え、光学素子10と基板20との間に分子接着剤層30を有し、光学素子10は、光学素子10及び基板20間の境界又は境界近傍に配置された配線状の電熱部90からの熱で局所的に溶融されることにより分子接着剤層30を介して基板20に化学的に接合されている。
請求項（抜粋）：
熱可塑性樹脂で形成される第1部材と、無機物で形成される第2部材とを備え、
前記第1部材と前記第2部材との間に分子接着剤層を有し、
前記第1部材は、前記第1及び第2部材間の境界又は境界近傍に配置された配線状の電熱部からの熱で局所的に溶融されることにより前記分子接着剤層を介して前記第2部材に化学的に接合されている、接合体。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (14件)：
4F211AD04
, 4F211AD32
, 4F211AD34A
, 4F211AH73
, 4F211TA01
, 4F211TA16
, 4F211TC01
, 4F211TD01
, 4F211TH02
, 4F211TH22
, 4F211TH24
, 4F211TN01
, 4F211TN08
, 4F211TN41
