特許
J-GLOBAL ID：201803016435567648
電子機器の液浸槽
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
平川 明
, 高田 大輔
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-139297
公開番号（公開出願番号）：特開2018-010980
出願日： 2016年07月14日
公開日（公表日）： 2018年01月18日
要約：
【課題】容易な設計で内圧の変動を抑制可能な電子機器の液浸槽を提供する。【解決手段】電子機器の液浸槽1Aは、電子機器4Aを収容可能であり、電子機器を液浸して冷やす液体の冷媒が循環する循環経路6Aに接続し、液体の冷媒が存在しない空間である気相部を有する槽本体2Aと、槽本体の気相部に配置され、気相部の圧力に応じて体積が変化する容器10Aと、を備え、容器の内部が槽本体の外部に連通している。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
電子機器を収容可能であり、前記電子機器を液浸して冷やす液体の冷媒が循環する循環経路に接続し、前記液体の冷媒が存在しない空間である気相部を有する槽本体と、
前記槽本体の気相部に配置され、前記気相部の圧力に応じて体積が変化する容器と、を備え、
前記容器の内部が前記槽本体の外部に連通している、
電子機器の液浸槽。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (12件)：
5E322AA07
, 5E322AA09
, 5E322AB10
, 5E322DB02
, 5E322DB06
, 5E322DB07
, 5E322EA02
, 5E322FA01
, 5F136CB01
, 5F136CB11
, 5F136CB13
, 5F136CB27
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (6件)
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