特許

J-GLOBAL ID：201803016436729552

発光装置の製造方法及び発光装置

発明者： 後藤 明輝 ,  十川 博行
出願人/特許権者： スタンレー電気株式会社
代理人 (2件)： 高橋 敬四郎 ,  鵜飼 伸一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-185244
公開番号（公開出願番号）：特開2018-049971
出願日： 2016年09月23日
公開日（公表日）： 2018年03月29日
要約：

【課題】 LED素子の順方向電圧の通電不良が生じる可能性や逆方向電圧の印加により破壊やショート等の不都合を生じる可能性を減少する。【解決手段】 発光装置の製造方法は、半導体積層と、半導体積層の両面に形成された上下電極とを有し、平面形状の寸法が50μm以下であり、厚さが10μm以下であり、上下電極の一方を絶縁膜で覆う複数の微小発光素子を形成し、透光性絶縁樹脂溶液を作成し、微小発光素子を混合し、微小発光素子を含む透光性絶縁樹脂溶液を下側基板上に印刷し、表面に露出した絶縁膜を除去し、下側基板上の印刷に上側基板を結合することにより、絶縁膜を除去した微小発光素子は給電可能とし、絶縁膜を除去しない微小発光素子は給電不能とする。【選択図】 図1-3

請求項（抜粋）：

半導体積層と、前記半導体積層の両面に形成された上下電極とを有し、平面形状の寸法が50μm以下であり、厚さが10μm以下であり、前記上下電極の一方を絶縁膜で覆う複数の微小発光素子を形成し、 透光性絶縁樹脂溶液を作成し、前記微小発光素子を混合し、 前記微小発光素子を含む前記透光性絶縁樹脂溶液を下側基板上に印刷し、 表面に露出した前記絶縁膜を除去し、 前記下側基板上の印刷に上側基板を結合することにより、前記絶縁膜を除去した微小発光素子は給電可能とし、前記絶縁膜を除去しない微小発光素子は給電不能とした、 発光装置の製造方法。

IPC (1件)：

H01L 33/00

FI (1件)：

H01L33/00 H

Fターム (13件)：

5F142AA33 ,  5F142AA82 ,  5F142CG07 ,  5F142CG26 ,  5F142DA15 ,  5F142EA11 ,  5F142EA34 ,  5F142FA18 ,  5F142FA44 ,  5F142FA46 ,  5F142GA11 ,  5F142GA21 ,  5F142GA28