特許
J-GLOBAL ID：201803016541567495
高周波信号を送信および結合するための適応型システム
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人浅村特許事務所
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2017-561055
公開番号（公開出願番号）：特表2018-506247
出願日： 2016年02月12日
公開日（公表日）： 2018年03月01日
要約：
それぞれの制御された増幅器(AC)を使用し、それぞれのRF出力信号を送信する1つ以上のRF入力信号送信機(IN)を備え、RF出力信号は、少なくとも1つの結合器(CP)、例えば、受動的結合器を含む結合器デバイス(C)内へと結合され、ここから少なくともアンテナコネクタ(CA)に送られる、高周波信号を送信および結合するためのシステム(IMP)。さらに、結合器デバイス(C)および送信機の両方は、電子回路(UL、LC)を備え、結合器デバイス(C)および送信機が、送信される電力信号およびRF信号を送信するたった1つの接続デバイス(CC)を使用して互いに通信することを可能にする。
請求項（抜粋）：
それぞれの制御された増幅器(AC)を使用し、それぞれのRF出力信号を送信する1つ以上のRF入力信号送信機(IN)を備え、前記それぞれの送信機からの前記RF出力信号は、少なくとも1つの結合器(CP)を含む結合器デバイス(C)内へと結合され、ここから少なくともアンテナコネクタ(CA)に送られる、高周波信号を送信および結合するためのシステム(IMP)であって、前記結合器デバイス(C)は1つ以上の第1の電子回路(UL)を有し、前記送信機はそれぞれの第2の電子回路(LC)を備え、前記第1の電子回路(UL)はRF減衰またはRF損失(AT)の表示を前記送信機に向けて転送するのに適しており、前記第2の電子回路(LC)は、前記RF減衰またはRF損失(AT)の前記表示を検出するのに適しており、前記結合器デバイス(C)と前記送信機が相互に通信して、送信される前記電力信号およびRF信号を送信するたった1つの接続デバイス(CC)を使用して、前記結合器デバイス(C)によって通信された前記RF減衰またはRF損失(AT)の前記表示に従って前記送信機からの前記出力電力を適合させるように、それらを適合させることを可能にすることを特徴とする、高周波信号を送信および結合するためのシステム(IMP)。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (9件)：
5K060BB07
, 5K060CC04
, 5K060HH06
, 5K060HH15
, 5K060HH27
, 5K060JJ16
, 5K060KK03
, 5K060LL01
, 5K060LL24
