特許

J-GLOBAL ID：201803016588540404

研磨用組成物

発明者： 織田 博之 ,  ▲高▼橋 修平 ,  森 嘉男 ,  高見 信一郎 ,  田畑 誠
出願人/特許権者： 株式会社フジミインコーポレーテッド
代理人 (4件)： 森 哲也 ,  鈴木 壯兵衞 ,  田中 秀▲てつ▼ ,  山田 勇毅
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2016063597
公開番号（公開出願番号）：WO2016-181888
出願日： 2016年05月02日
公開日（公表日）： 2016年11月17日
要約：

本発明は、主にシリコンウェーハ等の半導体基板その他の研磨対象物の研磨に好ましく用いられる研磨用組成物に関するものであり、良好な全体形状を得る研磨用組成物を提供する。研磨用組成物の、研磨パッドに対するなじみ性をWp、研磨対象物に対するなじみ性をWw、研磨対象物保持具に対するなじみ性をWcとしたとき、Wp≧Wc、またはWw≧Wc≧Wpを満たす。

請求項（抜粋）：

研磨用組成物の、研磨パッドに対するなじみ性をWp、研磨対象物に対するなじみ性をWw、研磨対象物保持具に対するなじみ性をWcとしたとき、以下の式(I)または式(II)のいずれかを満たす研磨用組成物。 Wp≧Wc (I) Ww≧Wc≧Wp (II)

IPC (3件)：

C09K 3/14 ,  H01L 21/304 ,  B24B 37/00

FI (4件)：

C09K3/14 550Z ,  C09K3/14 550D ,  H01L21/304 622D ,  B24B37/00 H

Fターム (25件)：

3C158AA07 ,  3C158CA01 ,  3C158CA04 ,  3C158CB01 ,  3C158DA12 ,  3C158DA18 ,  3C158EA01 ,  3C158EB01 ,  3C158ED04 ,  3C158ED05 ,  3C158ED10 ,  3C158ED16 ,  3C158ED24 ,  3C158ED26 ,  3C158ED28 ,  5F057AA28 ,  5F057BA11 ,  5F057BB03 ,  5F057CA19 ,  5F057DA03 ,  5F057EA03 ,  5F057EA21 ,  5F057EA32 ,  5F057EA33 ,  5F057EA40