特許

J-GLOBAL ID：201803016617622717

高周波装置

発明者： 末松 英治 ,  佐藤 啓介
出願人/特許権者： シャープ株式会社
代理人 (1件)： 特許業務法人HARAKENZO WORLD PATENT & TRADEMARK
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2016066968
公開番号（公開出願番号）：WO2017-033525
出願日： 2016年06月07日
公開日（公表日）： 2017年03月02日
要約：

高周波装置の小面積化および小型化。回路部が形成されている第1面(1a)および接地導体が形成されている第2面(1b)を有する第1基板(1)と、アンテナが形成されている第3面(2a)および第2接地導体が形成されている第4面(2b)を有する第2基板(2)と、導体プレート(3)と、を含み、導体プレート(3)が、第2面(1b)と第4面(2b)との間に挟まれている。

請求項（抜粋）：

高周波回路が形成されている第1面および第1接地導体が形成されている第2面を有する第1単層基板と、 アンテナが形成されている第3面および第2接地導体が形成されている第4面を有する第2単層基板と、 導体板と、を含み、 前記導体板が、前記第2面と前記第4面との間に挟まれていることを特徴とする高周波装置。

IPC (3件)：

H01Q 13/08 ,  H01Q 23/00 ,  H01P 5/08

FI (3件)：

H01Q13/08 ,  H01Q23/00 ,  H01P5/08 Z

Fターム (18件)：

5J021AA02 ,  5J021AA05 ,  5J021AA09 ,  5J021AA11 ,  5J021AB06 ,  5J021FA17 ,  5J021FA23 ,  5J021FA24 ,  5J021FA26 ,  5J021FA32 ,  5J021HA04 ,  5J021JA07 ,  5J045AB05 ,  5J045CA01 ,  5J045DA10 ,  5J045FA02 ,  5J045HA03 ,  5J045NA07