特許
J-GLOBAL ID：201803016820548581

複合デバイス

発明者：
淺田 佳弘

淺田 佳弘 について


出願人/特許権者：
株式会社村田製作所

株式会社村田製作所 について


代理人 (2件)： 吉川 修一 ,  傍島 正朗
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-128191
公開番号（公開出願番号）：特開2018-006437
出願日： 2016年06月28日
公開日（公表日）： 2018年01月11日
要約：
【課題】半導体集積回路素子で発生した熱を放熱することができる複合デバイスを提供する。【解決手段】複合デバイス1は、第1主面10aから第2主面10b側に向かって形成された穴部14を有するプリント配線板10と、実装基板21の一方主面21aに実装されたIC素子26を有するモジュール部品20とを備える。プリント配線板10は、第1放熱用導体パターン11と第2放熱用導体パターン12a、12bとを有し、モジュール部品20は、実装基板21の一方主面21aがプリント配線板10の第1主面10aに対向し、かつ、IC素子26が穴部14に収容されるように、プリント配線板10に対して配置され、実装基板21の一方主面21aは、第1放熱用導体パターン11に直接または熱伝導性を有する材料を介して接続され、IC素子26の天面26bは、第2放熱用導体パターン12に直接または熱伝導性を有する材料を介して接続される。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
第1主面および第2主面を有し、前記第1主面から前記第2主面側に向かって形成された穴部を有するプリント配線板と、 実装基板、および、前記実装基板の一方主面に実装された半導体集積回路素子を有するモジュール部品と を備え、 前記プリント配線板は、前記第1主面側に設けられた第1放熱用導体パターンと、前記第1放熱用導体パターンよりも前記第2主面側に設けられた第2放熱用導体パターンとを有し、 前記モジュール部品は、前記実装基板の前記一方主面が前記プリント配線板の前記第1主面に対向し、かつ、前記半導体集積回路素子が前記穴部に収容されるように、前記プリント配線板に対して配置され、 前記実装基板の前記一方主面は、前記第1放熱用導体パターンに直接または熱伝導性を有する材料を介して接続され、前記半導体集積回路素子の実装面と反対の天面は、前記第2放熱用導体パターンに直接または熱伝導性を有する材料を介して接続されている 複合デバイス。
IPC (2件)：
H05K 1/02 ,  H05K 1/18
FI (3件)：
H05K1/02 Q ,  H05K1/02 C ,  H05K1/18 P
Fターム (16件)：
5E336AA04 ,  5E336BB03 ,  5E336BB15 ,  5E336BC02 ,  5E336CC31 ,  5E336CC55 ,  5E336EE03 ,  5E336GG03 ,  5E338AA03 ,  5E338AA16 ,  5E338BB03 ,  5E338BB13 ,  5E338BB75 ,  5E338CC08 ,  5E338CD02 ,  5E338EE02
引用特許：
出願人引用 (4件)
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