特許
J-GLOBAL ID：201803016837358999
電子装置、及び電子装置の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
國弘 安俊
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2016062677
公開番号（公開出願番号）：WO2016-171225
出願日： 2016年04月21日
公開日（公表日）： 2016年10月27日
要約：
中間接続層4が配線基板2と電子部品3との間に介在されている。中間接続層4はリジッド基板9とフレキシブル基板10とを有する積層構造である。フレキシブル基板10の一主面に第1の導体部12が形成されると共に、リジッド基板9の両主面にそれぞれ第2及び第3の導体部が形成されている。リジッド基板9は開口部24を有すると共に、フレキシブル基板10は、第1の導体部12が、開口部24の対向位置に狭窄状のヒューズ部15を有し、ヒューズ部15近傍に窓部19a、19bが形成されている。フレキシブル基板10とリジッド基板9とは、それぞれの面内ではんだ29a〜29cを介して電気的に接続されている。これにより装置自体の大型化を招くこともなく、溶断特性の良好な所望のヒューズ機能を低コストで確保することができ、かつ良好な信頼性を有する電子装置とその製造方法を実現する。
請求項（抜粋）：
ランド電極を有する基板と、該基板上に実装される電子部品とを備え、前記基板と前記電子部品とが電気的に接続された電子装置において、
中間接続層が、前記基板と前記電子部品との間に介在されると共に、前記中間接続層は、剛性材料を主体とするリジッド基板と、屈曲性材料を主体とするフレキシブル基板とを有する積層構造とされ、
前記フレキシブル基板の一方の主面に第1の導体部が形成されると共に、前記リジッド基板の両主面にはそれぞれ第2及び第3の導体部が形成され、
前記リジッド基板は、開口部を有すると共に、
前記フレキシブル基板は、前記第1の導体部が、前記開口部の対向位置に狭窄状のヒューズ部を有し、
前記フレキシブル基板と前記リジッド基板とは、それぞれの面内で導電性接合剤を介して電気的に接続されていることを特徴とする電子装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (15件)：
5E336AA04
, 5E336BB12
, 5E336BC01
, 5E336BC34
, 5E336CC31
, 5E336CC52
, 5E336CC53
, 5E336DD01
, 5E336EE03
, 5E336GG11
, 5E338AA12
, 5E338CC01
, 5E338CC07
, 5E338CD11
, 5E338EE12
