特許

J-GLOBAL ID：201803016852586175

封止体の製造方法

発明者： 大橋 賢
出願人/特許権者： 味の素株式会社
代理人 (8件)： 高島 一 ,  土井 京子 ,  鎌田 光宜 ,  田村 弥栄子 ,  小池 順造 ,  當麻 博文 ,  赤井 厚子 ,  戸崎 富哉
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2016058641
公開番号（公開出願番号）：WO2016-152756
出願日： 2016年03月18日
公開日（公表日）： 2016年09月29日
要約：

本発明は、基板上の有機EL素子が樹脂組成物層で封止されている封止体の製造方法であって、(1)支持体、樹脂組成物層およびカバーフィルムがこの順序で積層された封止用シートを、カバーフィルムを剥離せずに近赤外線乃至中赤外線乾燥機で乾燥する工程、および(2)乾燥した封止用シートからカバーフィルムを剥離した後、封止用シートの樹脂組成物層で有機EL素子を封止する工程を含む製造方法を提供する。

請求項（抜粋）：

基板上の有機EL素子が樹脂組成物層で封止されている封止体の製造方法であって、 (1)支持体、樹脂組成物層およびカバーフィルムがこの順序で積層された封止用シートを、カバーフィルムを剥離せずに近赤外線乃至中赤外線乾燥機で乾燥する工程、および (2)乾燥した封止用シートからカバーフィルムを剥離した後、封止用シートの樹脂組成物層で有機EL素子を封止する工程 を含む製造方法。

IPC (3件)：

H05B 33/10 ,  H01L 51/50 ,  H05B 33/04

FI (3件)：

H05B33/10 ,  H05B33/14 A ,  H05B33/04

Fターム (11件)：

3K107AA01 ,  3K107BB01 ,  3K107CC23 ,  3K107CC27 ,  3K107CC33 ,  3K107CC45 ,  3K107EE45 ,  3K107FF06 ,  3K107FF14 ,  3K107FF17 ,  3K107GG28