特許

J-GLOBAL ID：201803016867352936

配線基板の製造方法及び配線基板

発明者： 青島 信介 ,  小清水 和敏
出願人/特許権者： 株式会社フジクラ
代理人 (1件)： とこしえ特許業務法人
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2016088411
公開番号（公開出願番号）：WO2017-111039
出願日： 2016年12月22日
公開日（公表日）： 2017年06月29日
要約：

引出線(5)と、引出線(5)に対して幅広なシールド(7)とを少なくとも含む導体部(3)を有する配線基板(1)の製造方法は、引出線(5)と、シールド(7)の輪郭(71)のうち少なくとも引出線(5)に近い部分に対応した境界線(9)と、を形成する第1の導体部形成工程(ST10)と、シールド(7)の本体部(8)を形成する第2の導体部形成工程(ST20)と、を備える。

請求項（抜粋）：

細線と、前記細線に対して幅広な太線とを少なくとも含む導体部を有する配線基板の製造方法であって、 前記細線と、前記太線の輪郭のうち少なくとも前記細線に近い部分に対応した境界線と、を形成する第1の工程と、 前記太線の残部を形成する第2の工程と、を備える配線基板の製造方法。

IPC (1件)：

H05K 1/02

FI (1件)：

H05K1/02 J

Fターム (8件)：

5E338AA12 ,  5E338AA13 ,  5E338AA16 ,  5E338AA18 ,  5E338CC05 ,  5E338CD15 ,  5E338CD23 ,  5E338EE32