特許
J-GLOBAL ID：201803016904058709
電子部品封止用樹脂シート、樹脂封止型半導体装置、及び、樹脂封止型半導体装置の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人 ユニアス国際特許事務所
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-026935
公開番号（公開出願番号）：特開2014-156516
特許番号：特許第6228734号
出願日： 2013年02月14日
公開日（公表日）： 2014年08月28日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 樹脂封止型半導体装置の製造に使用され、被着体上にフリップチップ接続された半導体チップを、半導体チップと被着体との間の空隙を残しつつ埋め込むための電子部品封止用樹脂シートであって、
無機充填剤を電子部品封止用樹脂シート全体に対して、70〜93重量%含み、
さらに、フェノールノボラック樹脂、フェノールアラルキル樹脂、及び、ビフェニルアラルキル樹脂の群から選ばれる1または2以上のフェノール樹脂と、エラストマーとを含み、
混練押出により製造されており、
厚さ250μmにした際の熱硬化後の透湿度が、温度85°C、湿度85%、168時間の条件下において、300g/m2・24時間以下であることを特徴とする電子部品封止用樹脂シート(ただし、下記の一般式(1)で表される多面体形状の複合化金属水酸化物を含む場合を除く。)
m(MaOb)・n(QdOe)・cH2O ・・・(1)
〔上記式(1)において、MとQは互いに異なる金属元素であり、Qは、周期律表のIVa,Va,VIa,VIIa,VIII,Ib,IIbから選ばれた族に属する金属元素である。また、m,n,a,b,c,d,eは正数であって、互いに同一の値であってもよいし、異なる値であってもよい。〕。
IPC (3件)：
C08J 5/18 ( 200 6.01)
, H01L 23/29 ( 200 6.01)
, H01L 23/31 ( 200 6.01)
C08J 5/18 CFC
, H01L 23/30 R
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (7件)
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