特許

J-GLOBAL ID：201803017044731873

マルチプローブ

発明者： 中村 琢也
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 特許業務法人深見特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-206452
公開番号（公開出願番号）：特開2018-066688
出願日： 2016年10月21日
公開日（公表日）： 2018年04月26日
要約：

【課題】複数個の電子部品の測定において、隣接するプローブピン群の間における高周波信号のリークが抑制されたマルチプローブを提供する。【解決手段】マルチプローブ100は、測定用基板10と、ソケット20と、複数のプローブピン群PGと、プローブピン40とを備えている。測定用基板10は、基板素体11と、信号端子12および接地端子13とを備えている。プローブピン群PGは、プローブピン30を、電子部品の外部電極の数に対応して含み、かつプローブピン30の一端がソケット20の一方主面から、他端がソケット20の他方主面からそれぞれ露出するように、ソケット20に埋設されている。そして、プローブピン40は、一端がソケット20の一方主面から露出するように、ソケット20に埋設されており、かつプローブピン群PGの間に配設されている。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

測定用基板と、ソケットと、複数のプローブピン群と、接地部材とを備え、 前記プローブピン群と電子部品とが複数組接触した状態で、前記測定用基板により複数の前記電子部品の電気的特性が測定されるマルチプローブであって、 前記測定用基板は、基板素体と、前記基板素体の一方主面に配設された信号端子および接地端子とを備え、かつ前記基板素体の一方主面と前記ソケットの一方主面とが対向するように配設されており、 前記プローブピン群は、プローブピンを前記電子部品の外部電極の数に対応して含み、かつ前記プローブピンの一端が前記ソケットの一方主面から、前記プローブピンの他端が前記ソケットの他方主面からそれぞれ露出するように、前記ソケットに埋設されており、 前記プローブピンの一端は、前記測定用基板の前記信号端子に、前記接地部材の一端が前記測定用基板の前記接地端子に、それぞれ電気的に接続されており、 前記接地部材は、一端が前記ソケットの一方主面から露出するように前記ソケットに埋設されており、かつ前記プローブピン群の間に配設されていることを特徴とする、マルチプローブ。

IPC (2件)：

G01R 1/073 ,  G01R 31/26

FI (3件)：

G01R1/073 B ,  G01R31/26 J ,  G01R1/073 D

Fターム (8件)：

2G003AA07 ,  2G003AG01 ,  2G003AG03 ,  2G003AH05 ,  2G011AA16 ,  2G011AB09 ,  2G011AC32 ,  2G011AE03